[实用新型]用于汽车前照灯的LED远近光一体的COB封装结构有效
申请号: | 201520286264.8 | 申请日: | 2015-05-04 |
公开(公告)号: | CN204558525U | 公开(公告)日: | 2015-08-12 |
发明(设计)人: | 张哲娟;孙卓 | 申请(专利权)人: | 华东师范大学;上海产业技术研究院;苏州晶能科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;H01L33/56;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 北京连城创新知识产权代理有限公司 11254 | 代理人: | 刘伍堂 |
地址: | 200062 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 汽车 前照灯 led 远近 一体 cob 封装 结构 | ||
1.一种用于汽车前照灯的LED远近光一体的COB封装结构,包括基板、LED芯片、铜箔层、金线、围胶、荧光胶,其特征在于:基板(1)的正面设有若干铜箔层(2),铜箔层(2)上镀有金属层并贴附有LED芯片(3),所述的LED芯片(3)采用金线(4)与铜箔层(2)连接;基板(1)的背面设有若干蜂窝状结构的铜箔层(5)。
2.根据权利要求1所述的用于汽车前照灯的LED远近光一体的COB封装结构,其特征在于:所述的LED芯片(3)为2~3颗为一组。
3.根据权利要求1所述的用于汽车前照灯的LED远近光一体的COB封装结构,其特征在于:位于LED芯片(3)的外缘设有围胶(6),所述的围胶(6)的宽度为0.1~1mm,围胶(6)的厚度为0.5~1.2mm。
4.根据权利要求1或3所述的用于汽车前照灯的LED远近光一体的COB封装结构,其特征在于:位于围胶(6)内部的LED芯片(3)上涂布设有荧光粉胶,位于荧光粉胶上覆盖透明硅胶。
5.根据权利要求1所述的用于汽车前照灯的LED远近光一体的COB封装结构,其特征在于:所述的基板(1)采用具有双面覆铜镀金的高导热氮化铝基板或者掺杂的双面覆铜镀金氧化铝基板。
6.根据权利要求1所述的用于汽车前照灯的LED远近光一体的COB封装结构,其特征在于:所述的LED芯片(3)的背面均有镀金层。
7.根据权利要求1所述的用于汽车前照灯的LED远近光一体的COB封装结构,其特征在于:所述的基板(1)正面的铜箔层(2)为长方形或者L形结构。
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