[实用新型]晶片封装有效
| 申请号： | 201520274540.9 | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN204538015U | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 胡迪群 | 申请（专利权）人： | 胡迪群 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 潘诗孟 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片封装，包含核心基材、至少一根纵向导通金属、上层金属电路层、复数个上层焊垫和削薄的边缘，至少一根纵向导通金属穿过核心基材；上层金属电路层埋藏于上层介电材料中，上层金属电路层以及上层介电材料设置于核心基材的上方；复数个上层焊垫设置于上层金属电路层的上方；削薄的边缘设置于核心基材的周边；核心基材的材料为玻璃、陶瓷、石英、环氧树脂玻璃纤维或填充材料聚合物。本实用新型晶片封装通过制作预先切口于核心玻璃基材，切割以产出元件单元时，可以降低破裂的机率，方便有效率且良率提高；另外，金属电路层制作于玻璃基材上面，提高电路密度的同时也提高整体的机械稳固性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 | ||
【主权项】：
一种晶片封装，其特征是，包含核心基材、至少一根纵向导通金属、上层金属电路层、复数个上层焊垫和削薄的边缘，至少一根纵向导通金属穿过核心基材；上层金属电路层埋藏于上层介电材料中，上层金属电路层以及上层介电材料设置于核心基材的上方；复数个上层焊垫设置于上层金属电路层的上方；削薄的边缘设置于核心基材的周边；核心基材的材料为玻璃、陶瓷、石英、环氧树脂玻璃纤维或填充材料聚合物。
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