[实用新型]晶片封装

权利要求书

1.一种晶片封装，其特征是，包含核心基材、至少一根纵向导通金属、上层金属电路层、复数个上层焊垫和削薄的边缘，至少一根纵向导通金属穿过核心基材；上层金属电路层埋藏于上层介电材料中，上层金属电路层以及上层介电材料设置于核心基材的上方；复数个上层焊垫设置于上层金属电路层的上方；削薄的边缘设置于核心基材的周边；核心基材的材料为玻璃、陶瓷、石英、环氧树脂玻璃纤维或填充材料聚合物。

2.如权利要求1所述的晶片封装，其特征是，上层金属电路层与核心基材的对应边缘呈切齐状。

3.如权利要求2所述的晶片封装，其特征是，核心基材的周边呈削薄状，削薄状的剖面呈弧状、阶梯状或楔形状。

4.如权利要求1所述的晶片封装，其特征是，进一步包含晶片，晶片安置于上层焊垫的上方。

5.如权利要求1所述的晶片封装，其特征是，削薄的边缘向着周边凸出于上层金属电路层边缘。

6.如权利要求5所述的晶片封装，其特征是，核心基材的周边呈削薄状，削薄状的剖面呈弧状、阶梯状或楔形状。

7.如权利要求6所述的晶片封装，其特征是，进一步包含封装材料，封装材料包裹削薄的边缘。

8.如权利要求5所述的晶片封装，其特征是，进一步包含晶片，晶片安置于上层焊垫的上方。