[实用新型]一种LED灯金属基印制电路板散热装置有效
| 申请号： | 201520274243.4 | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN204593313U | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 杨建文;倪雪云 | 申请（专利权）人： | 上海阿卡得电子有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/89 | 分类号： | F21V29/89;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 罗习群 |
| 地址： | 上海市青浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种LED灯金属基印制电路板散热装置，包括表面贴装LED芯片的金属基印制电路板和散热金属体，其特征在于：所述表面贴装LED芯片的金属基印制电路板是在铜箔层上表面贴装LED芯片，其截面呈梯形状，所述散热金属体有带铆边的U形凹槽，所述表面贴装LED芯片的金属基印制电路板铆压在所述散热金属体的U形凹槽中，使表面贴装LED芯片的金属基印制电路板的金属基层与所述散热金属体U形凹槽底面紧密贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 金属 印制 电路板 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种LED灯金属基印制电路板散热装置，包括表面贴装LED芯片的金属基印制电路板和散热金属体，其特征在于：所述表面贴装LED芯片的金属基印制电路板是在铜箔层上表面贴装LED芯片，其截面呈梯形状，所述散热金属体有带铆边的U形凹槽，所述表面贴装LED芯片的金属基印制电路板铆压在所述散热金属体的U形凹槽中，使表面贴装LED芯片的金属基印制电路板的金属基层与所述散热金属体U形凹槽底面紧密贴合。
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