[实用新型]一种LED灯金属基印制电路板散热装置有效
| 申请号： | 201520274243.4 | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN204593313U | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 杨建文;倪雪云 | 申请（专利权）人： | 上海阿卡得电子有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/89 | 分类号： | F21V29/89;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 罗习群 |
| 地址： | 上海市青浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 金属 印制 电路板 散热 装置 | ||
1.一种LED灯金属基印制电路板散热装置，包括表面贴装LED芯片的金属基印制电路板和散热金属体，其特征在于：所述表面贴装LED芯片的金属基印制电路板是在铜箔层上表面贴装LED芯片，其截面呈梯形状，所述散热金属体有带铆边的U形凹槽，所述表面贴装LED芯片的金属基印制电路板铆压在所述散热金属体的U形凹槽中，使表面贴装LED芯片的金属基印制电路板的金属基层与所述散热金属体U形凹槽底面紧密贴合。
2.按权利要求1所述LED灯金属基印制电路板散热装置，其特征在于：所述表面贴装LED芯片的金属基印制电路板是条形板，截面呈梯形状，第一腰斜面及第二腰斜面与垂直面之间的夹角α为12°至15°，铜箔层表面贴装LED芯片，底面为金属基印制电路板金属基层。
3.按权利要求1所述LED灯金属基印制电路板散热装置，其特征在于：所述散热金属体上的U形凹槽第一侧面与垂直面之间的夹角和金属基印制电路板腰斜面与垂直面之间的夹角α相同，U形凹槽第二侧面在铆压前与U形凹槽底面垂直，U形凹槽第二侧面顶部有一向上凸起的铆边，铆压后向上凸起的铆边与金属基印制电路板第二腰斜面吻合。
4.按权利要求2所述LED灯金属基印制电路板散热装置，其特征在于：所述金属基印制电路板优选采用铝基印制电路板。
5.按权利要求3所述LED灯金属基印制电路板散热装置，其特征在于：所述散热金属体优选采用挤压成型的铝质型材。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海阿卡得电子有限公司，未经上海阿卡得电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520274243.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
