[实用新型]一种LED灯金属基印制电路板散热装置

说明书

技术领域

本实用新型属于发光二极管LED照明领域，特别是LED灯金属基印制电路板的散热技术。

背景技术

为了有利于照明用LED芯片的散热，总是将LED芯片焊装在金属基板的印制电路板上。通常用两种方法增强LED芯片的散热，一种是加大金属基印制电路板的面积，另一种是将金属基印制电路板安装在附加的散热器上。传统的贴片焊装多个LED芯片的条形印刷电路板的截面都是矩形的，并以插入的方式插在散热基座上的凹槽中，然后再安装到照明灯具的框架上。为了减小金属基印制电路板条底面的导热基与散热基座之间的热阻，常使用导热膏或其它涂层，或再以螺钉将金属基印制电路板条固定在散热基座上。但是，以插入方式插入基座的凹槽中的LED印刷电路板条与散热基座之间的接触总是不紧密的，较大的热阻会降低LED的散热效果，并引发采用更大的金属基印制电路板面积和更大的散热基座的体积带来的成本增加的弊端。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是使安装在金属基印制电路板条上的LED芯片获得更好的散热性能。

一种LED灯金属基印制电路板散热装置，包括表面贴装LED芯片的金属基印制电路板和散热金属体，其特征在于：所述表面贴装LED芯片的金属基印制电路板是在铜箔层上表面贴装LED芯片，其截面呈梯形状，所述散热金属体有带铆边的U形凹槽，所述表面贴装LED芯片的金属基印制电路板铆压在所述散热金属体的U形凹槽中，使表面贴装LED芯片的金属基印制电路板的金属基层与所述散热金属体U形凹槽底面紧密贴合。

所述表面贴装LED芯片的金属基印制电路板是条形板，截面呈梯形状，第一腰斜面及第二腰斜面与垂直面之间的夹角α为12°至15°，铜箔层表面贴装LED芯片，底面为金属基印制电路板金属基层。

所述散热金属体上的U形凹槽第一侧面与垂直面之间的夹角以及印制电路板腰斜面与垂直面之间的夹角α相同，U形凹槽第二侧面在铆压前与U形凹槽底面垂直，U形凹槽第二侧面顶部有一向上凸起的铆边，U形凹槽第二侧面在铆压前与U形凹槽底面垂直，铆压后与金属基印制电路板第二腰斜面吻合。

所述金属基印制电路板优选采用铝基印制电路板。

所述散热金属体优选采用挤压成型的铝质型材。

本实用新型提出一种LED灯金属基印制电路板散热装置，表面贴装LED芯片的梯形截面金属基条状印制电路板，铆压在呈燕尾槽的金属型材散热体中，其显著优点是：表面贴装LED芯片的金属基印制电路板条的导热金属基层与散热金属型材之间因经铆压而紧密接触，从而将热阻降低至最小，有利于LED芯片的散热；安装时采用铆压工艺，速度快，工效高；可减少金属基印制电路板材料的用量，降低了成本。

附图说明

图1是本实用新型截面示意图。

图2 是表面贴装LED芯片的金属基印制电路板组成图。

图3是金属基印制电路板各部分名称示意图。

图4 是梯形截面金属基印制电路板腰面夹角视图。

图5 是散热金属体U形凹槽的结构图。

图6是表面贴装有LED芯片的印制电路板条与散热金属体的安装及铆压过程立体示意图。

图中标号说明

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具体实施方式

参照附图，对本实用新型的具体实施方法作进一步说明。

本实用新型一种LED灯金属基印制电路板散热装置，包括表面贴装LED芯片的金属基印制电路板（1）和散热金属体（2）。

所述表面贴装LED芯片的金属基印制电路板（1）是在铜箔层（123）上表面贴装LED芯片（11），其截面呈梯形状，所述散热金属体（2）有带铆边（25）的U形凹槽（20），所述表面贴装LED芯片的金属基印制电路板（1）铆压在所述散热金属体的U形凹槽（20）中，使表面贴装LED芯片的金属基印制电路板（1）的金属基层（125）与所述散热金属体U形凹槽底面（23）紧密贴合。

所述表面贴装LED芯片的金属基印制电路板（1）是条形板，截面呈梯形状，第一腰斜面（121）及第二腰斜面（122）与垂直面之间的夹角α为12°至15°，铜箔层（123）表面贴装LED芯片（11），底面为金属基印制电路板金属基层（125）。