[实用新型]一种半导体调温座椅有效
申请号: | 201520270999.1 | 申请日: | 2015-04-29 |
公开(公告)号: | CN204567370U | 公开(公告)日: | 2015-08-19 |
发明(设计)人: | 张新锋;陈琳;刘燕斌;谢学飞 | 申请(专利权)人: | 长安大学 |
主分类号: | B60N2/56 | 分类号: | B60N2/56 |
代理公司: | 西安睿通知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 61218 | 代理人: | 蔡龙宝 |
地址: | 710064 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型属于调温座椅技术领域,公开了一种半导体调温座椅。该调温座椅包括面层,所述面层下设置有缓冲层,所述缓冲层下设置有均温板,所述均温板下设置有多个半导体片,所述半导体片下设置有散热器;还包括用于控制温度的控制单元,所述控制单元包含单片机,用于测量座椅温度的温度传感器,用于控制半导体片正负极反接的H桥集成电路;所述温度传感器的I\O输出端电连接单片机的I\O输入端,所述单片机的I\O输出端电连接H桥集成电路的输入端,所述H桥集成电路的输出端电连接所述半导体片。该调温座椅能够有效地在短时间内使汽车座椅降温;且该调温座椅结构简单、操作方便、可靠性好。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 调温 座椅 | ||
【主权项】:
一种半导体调温座椅,其特征在于,包括面层,所述面层下设置有缓冲层,所述缓冲层下设置有均温板,所述均温板下设置有多个半导体片,所述半导体片下设置有散热器;还包括用于控制温度的控制单元,所述控制单元包含单片机,用于测量座椅温度的温度传感器,用于控制半导体片正负极反接的H桥集成电路;所述温度传感器的I\O输出端电连接单片机的I\O输入端,所述单片机的I\O输出端电连接H桥集成电路的输入端,所述H桥集成电路的输出端电连接所述半导体片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长安大学,未经长安大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520270999.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种车用手臂放置器
- 下一篇:一种客货两用托盘座椅