[实用新型]一种半导体调温座椅

权利要求书

1.一种半导体调温座椅，其特征在于，包括面层，所述面层下设置有缓冲层，所述缓冲层下设置有均温板，所述均温板下设置有多个半导体片，所述半导体片下设置有散热器；

还包括用于控制温度的控制单元，所述控制单元包含单片机，用于测量座椅温度的温度传感器，用于控制半导体片正负极反接的H桥集成电路；所述温度传感器的I/O输出端电连接单片机的I/O输入端，所述单片机的I/O输出端电连接H桥集成电路的输入端，所述H桥集成电路的输出端电连接所述半导体片。

2.根据权利要求1所述的一种半导体调温座椅，其特征在于，所述均温板为真空均温板。

3.根据权利要求1所述的一种半导体调温座椅，其特征在于，所述多个半导体片之间填充有绝缘材料，所述散热器的下底面设置有绝缘材料层。

4.根据权利要求1所述的一种半导体调温座椅，其特征在于，所述温度传感器设置在均温板的下底面。

5.根据权利要求1所述的一种半导体调温座椅，其特征在于，所述单片机的输出端电连接有用于显示座椅温度的显示器。

6.根据权利要求1所述的一种半导体调温座椅，其特征在于，所述单片机的输入端电连接有用于设定座椅温度的按钮。

7.根据权利要求1所述的一种半导体调温座椅，其特征在于，所述H桥集成电路采用L293D型H桥集成电路。