[实用新型]一种半导体调温座椅有效

专利信息
申请号: 201520270999.1 申请日: 2015-04-29
公开(公告)号: CN204567370U 公开(公告)日: 2015-08-19
发明(设计)人: 张新锋;陈琳;刘燕斌;谢学飞 申请(专利权)人: 长安大学
主分类号: B60N2/56 分类号: B60N2/56
代理公司: 西安睿通知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 61218 代理人: 蔡龙宝
地址: 710064 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 调温 座椅
【说明书】:

技术领域

实用新型属于调温座椅技术领域,特别涉及一种半导体调温座椅。

背景技术

目前,夏天温度越来越高,在炎热的夏天,单单靠汽车空调很难在短时间内让汽车座椅温度降低,有时候坐在上面还会感到发烫,这会给驾驶员以及乘客带来很不舒服的感觉,甚至会感到眩晕;而寒冷的冬天,汽车空调也同样不能在短时间内使汽车座椅温度升高,降低了乘坐人员的舒适性。当然现在也有一些座椅调温装置,采用风扇和水箱进行调温,这样的装置体积大,不美观,使用起来也不方便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体调温座椅,该调温座椅能够有效地在短时间内使汽车座椅降温;且该调温座椅结构简单、操作方便、可靠性好。

为达到上述技术目的,本实用新型采用如下技术方案予以实现。

一种半导体调温座椅,其特征在于,包括面层,所述面层下设置有缓冲层,所述缓冲层下设置有均温板,所述均温板下设置有多个半导体片,所述半导体片下设置有散热器;

还包括用于控制温度的控制单元,所述控制单元包含单片机,用于测量座椅温度的温度传感器,用于控制半导体片正负极反接的H桥集成电路;所述温度传感器的I/O输出端电连接单片机的I/O输入端,所述单片机的I/O输出端电连接H桥集成电路的输入端,所述H桥集成电路的输出端电连接所述半导体片。

本技术方案的特点和进一步改进在于:

所述均温板为真空均温板。

所述多个半导体片之间填充有绝缘材料,所述散热器的下底面设置有绝缘材料层。

所述温度传感器设置在均温板的下底面。

所述单片机的输出端电连接有用于显示座椅温度的显示器。

所述单片机的输入端电连接有用于设定座椅温度的按钮。

所述H桥集成电路采用L293D型H桥集成电路。

本实用新型的半导体调温座椅,在缓冲层下安装真空均温板,均温板下紧挨半导体片,温度传感器传来目前的座椅温度信号,单片机通过与设定的座椅温度对比后,通过H桥集成电路控制半导体片的正负极来进行制冷或制热的控制,从而达到调低或升高座椅温度的目的。该调温座椅能够有效地在短时间内使汽车座椅降温,提高乘坐人员的乘坐舒适性;且该调温座椅结构简单、操作方便、可靠性好。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型的一种半导体调温座椅的结构示意图;

图2为本实用新型中的控制单元的电气连接示意图。

图中:1、面层;2、缓冲层;3、温度传感器;4、均温板;5、半导体片;6、散热器;7、绝缘材料层。

具体实施方式

参照图1,为本实用新型的一种半导体调温座椅的结构示意图;该调温座椅包括面层1,面层1下设置有缓冲层2,缓冲层2下设置有均温板4,均温板4下设置有多个半导体片5,半导体片5下设置有散热器6。

该调温座椅还包括用于控制温度的控制单元,控制单元包含单片机,用于测量座椅温度的温度传感器,用于控制半导体片正负极反接的H桥集成电路;温度传感器的I/O输出端电连接单片机的I/O输入端,单片机的I/O输出端电连接H桥集成电路的输入端,H桥集成电路的输出端电连接半导体片5。

其中,均温板4为真空均温板,相比于热管,它是目前市场上唯一称得上短、小、轻、薄,且速度快,功率最大的被动式(Passive)散热元件,真空腔底部的液体在吸收芯片热量后,蒸发扩散至真空腔内,将热量传导至散热鳍片上,随后冷凝为液体回到底部,它以接近超音波的速度做着重复蒸发/冷凝动作,把大量热能在极短时间内排除。

其中,多个半导体片5之间填充有绝缘材料,散热器的下底面设置有绝缘材料层7;能够有效防止均温板4与散热器6之间换热,以及散热器6与车厢内环境之间有热量交换。

其中,温度传感器3设置在均温板4的下底面。

其中,单片机的输出端电连接有用于显示座椅温度的显示器,能够直观观察目前的座椅温度。

其中,单片机的输入端电连接有用于设定座椅温度的按钮,方便不同的人员使用时设定不同的座椅温度。

其中,H桥集成电路采用L293D型H桥集成电路。

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