[实用新型]一种封装芯片的导热垫片有效
| 申请号： | 201520261173.9 | 申请日： | 2015-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN204560109U | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 刘有泉 | 申请（专利权）人： | 东莞市零度导热材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/427;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装芯片的导热垫片，包括导热垫片本体，导热垫片本体上设置有与发热芯片的凸字形表面相配合的凹槽（1），导热垫片本体包括导热层（2）和设置于导热层（2）一侧的玻纤加强层（3），凹槽（1）设置于导热层（2）的表面，所述的导热层（2）包括硅胶基体（4）和填充于硅胶基体（4）内的金属丝（5），凹槽（1）的槽底面上和四个槽侧壁的表面上均设置有一层相变化导热材料层（6）。本实用新型的有益效果是：凹槽能够紧密贴合发热芯片的中央面和周围侧面，并且凹槽侧壁和槽底面上的相变化导热材料层在受热时进行相变，由原来的固体层软化成半液态，从而可以从微观角度更紧密的接触发热芯片的表面，提高了导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 导热 垫片 | ||
【主权项】：
一种封装芯片的导热垫片，其特征在于：包括导热垫片本体，导热垫片本体上设置有与发热芯片的凸字形表面相配合的凹槽（1），所述的导热垫片本体包括导热层（2）和设置于导热层（2）一侧的玻纤加强层（3），凹槽（1）设置于导热层（2）的表面，所述的导热层（2）包括硅胶基体（4）和填充于硅胶基体（4）内的金属丝（5），凹槽（1）的槽底面上和四个槽侧壁的表面上均设置有一层相变化导热材料层（6）。
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