[实用新型]一种封装芯片的导热垫片

说明书

技术领域

本实用新型涉及发热芯片散热技术领域，特别是一种封装芯片的导热垫片。

背景技术

目前发热芯片的外形多为中央高度较高、周围高度较低的凸字形状，中央与周围的高低差约为1～2mm。由于组装时导热垫所接触的壳体具有固定高度。若欲在发热芯片上方粘贴导热垫片时，仅能配合发热芯片的中央或周围其中一高度来选择导热垫片的厚度。这就导致会大幅降低发热新品的传热面积或使得导热垫片过厚，产生组装干涉问题。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种将发热芯片各发热面的热量进行传导、封装芯片的导热垫片。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种封装芯片的导热垫片，覆盖于发热芯片的凸字形的表面，包括导热垫片本体，导热垫片本体上设置有与发热芯片的凸字形表面相配合的凹槽，所述的导热垫片本体包括导热层和设置于导热层一侧的玻纤加强层，凹槽设置于导热层的表面，所述的导热层包括硅胶基体和填充于硅胶基体内的金属丝，凹槽的槽底面上和四个槽侧壁的表面上均设置有一层相变化导热材料层。相变化导热材料层采用市售的相变化材料制成，在受热时相变化导热材料层进行相变，由原来的固体层软化成半液态。

所述的金属丝为银丝、铜丝或铝丝。

所述的金属丝的直径为0.5mm～1mm，金属丝在硅胶基体内的体积填充率为20～60%。发明人通过实验发现金属丝的直径及金属丝在硅胶基体内的体积填充率都是影响导热垫片导热性能的因素，进一步的，金属丝的直径越大，则金属丝含量未达到很大值时，导热垫片的弹性出现明显降低，而金属丝的含量的减少使导热垫片的导热率降低，适当减小金属丝的直径能有效降低金属丝含量对导热垫片弹性的影响降低，但过细的金属丝难以形成贯通的导热途径，也影响导热垫片的导热率。发明人通过科研攻关，发现金属丝的直径为0.5mm～1mm时，既能保证形成贯通的导热途径，又能保持在具有较高金属丝含量时，导热垫片整体具有较佳的弹性。

所述的金属丝在硅胶基体内沿垂直于导热垫片的方向延伸，从而每个金属丝都形成一条贯通的导热途径。

所述导热垫片的形状为方形或圆形。

所述的凹槽为矩形槽。

本实用新型具有以下优点：本实用新型的凹槽能够紧密贴合发热芯片的中央面和周围侧面，并且凹槽侧壁和槽底面上的相变化导热材料层在受热时进行相变，由原来的固体层软化成半液态，从而可以从微观角度更紧密的接触发热芯片的表面，提高了导热性能。在导热垫片内填充金属丝，填充的金属丝在硅胶基体中是连续分布，形成了贯通的传热途径，因此提高了导热层本体的导热性能。从而将发热芯片各发热面的热量进行传导，并且不存在组装干涉问题，相比现有导热垫片，能有效降温8℃以上，很好地解决了高发热功率发热芯片的散热问题。

本实用新型在导热垫片上复合了一层玻纤加强层，在不增加导热垫片厚度和热阻的前提下提高了导热垫片的机械强度，具有良好的抗撕裂和抗刺穿性能，不会被针脚刺，避免了电子产品短路问题的发生。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图。

图中，1-凹槽，2-导热层，3-玻纤加强层，4-硅胶基体，5-金属丝，6-相变化导热材料层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述：

如图1所示，一种封装芯片的导热垫片，覆盖于发热芯片的凸字形的表面，包括导热垫片本体，导热垫片本体上设置有与发热芯片的凸字形表面相配合的凹槽1，所述的导热垫片本体包括导热层2和设置于导热层2一侧的玻纤加强层3，凹槽1设置于导热层2的表面，所述的导热层2包括硅胶基体4和填充于硅胶基体4内的金属丝5，凹槽1的槽底面上和四个槽侧壁的表面上均设置有一层相变化导热材料层6。相变化导热材料层6采用市售的相变化材料制成，在受热时相变化导热材料层6进行相变，由原来的固体层软化成半液态。

所述的金属丝5为银丝、铜丝或铝丝。