[实用新型]一种封装芯片的导热垫片

权利要求书

1.一种封装芯片的导热垫片，其特征在于：包括导热垫片本体，导热垫片本体上设置有与发热芯片的凸字形表面相配合的凹槽（1），所述的导热垫片本体包括导热层（2）和设置于导热层（2）一侧的玻纤加强层（3），凹槽（1）设置于导热层（2）的表面，所述的导热层（2）包括硅胶基体（4）和填充于硅胶基体（4）内的金属丝（5），凹槽（1）的槽底面上和四个槽侧壁的表面上均设置有一层相变化导热材料层（6）。

2.根据权利要求1所述的一种封装芯片的导热垫片，其特征在于：所述的金属丝（5）为银丝、铜丝或铝丝。

3.根据权利要求1所述的一种封装芯片的导热垫片，其特征在于：所述的金属丝（5）的直径为0.5mm～1mm，金属丝（5）在硅胶基体（4）内的体积填充率为20～60%。

4.根据权利要求1所述的一种封装芯片的导热垫片，其特征在于：所述的金属丝（5）在硅胶基体（4）内沿垂直于导热垫片的方向延伸。

5.根据权利要求1所述的一种封装芯片的导热垫片，其特征在于：所述的导热垫片的形状为方形或圆形。

6.根据权利要求1所述的一种封装芯片的导热垫片，其特征在于：所述的凹槽（1）为矩形槽。