[实用新型]LED封装结构

摘要

本实用新型提供的LED封装结构，包括至少两个LED模组、铜基板、第一导电层、第二导电层、密封胶及绝缘层，铜基板上设有固晶区及非固晶区，固晶区上设有定位部及连接部，至少两个LED模组设于定位部上并通过第一连接线连接于连接部上；第一导电层设于定位部上，并位于至少两个LED模组与定位部之间；第二导电层设于连接部上；密封胶包覆于至少两个LED模组和第一连接线；绝缘层覆设于非固晶区上。通过在固晶区上设有定位部及连接部，以使至少两个LED模组设于定位部上并通过第一连接线连接于连接部上，由此，可使光色配置灵活，结构布局紧凑；同时，还能有效降低热阻，使到整体功率变化灵活；再有，还能简化组装工序，节约生产成本。

主权项

LED封装结构，其特征在于，包括：至少两个可产生不同颜色光源的LED模组，任一所述LED模组具有正极和负极；带有导电线路的铜基板，所述铜基板上设有固晶区及除所述固晶区之外的非固晶区，所述固晶区上设有供至少两个所述LED模组定位设置的定位部、及用以与至少两个所述LED模组的正极和负极电连接的连接部，所述定位部与所述连接部呈间隔设置，至少两个所述LED模组设于所述定位部上，且至少两个所述LED芯片的正极和负极分别通过第一连接线连接于所述连接部上；第一导电层，所述第一导电层设于所述定位部上；第二导电层，所述第二导电层设于所述连接部上；密封胶，所述密封胶包覆于至少两个所述LED模组和所述第一连接线；及绝缘层，所述绝缘层覆设于所述非固晶区上。