[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED的技术领域，尤其涉及一种LED封装结构。

背景技术

在LED封装结构中，对于功率在100W以内的LED彩光灯，普遍为采用分立式LED封装结构，但是，此种结构在成品应用阶段时存在组装工序繁琐的问题，并且由于灯具体积较大，使到整个LED封装结构的生产成本较为高昂，不利于企业的竞争发展。

因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供LED封装结构，以解决现有技术中的LED封装结构在封装功率在100W以内的LED彩光灯时存在组装工序繁琐以及生产成本较为高昂的问题。

本实用新型是这样实现的，LED封装结构，包括：

至少两个可产生不同颜色光源的LED模组，任一所述LED模组具有正极和负极；

带有导电线路的铜基板，所述铜基板上设有固晶区及除所述固晶区之外的非固晶区，所述固晶区上设有供至少两个所述LED模组定位设置的定位部、及用以与至少两个所述LED模组的正极和负极电连接的连接部，所述定位部与所述连接部呈间隔设置，至少两个所述LED模组设于所述定位部上，且至少两个所述LED芯片的正极和负极分别通过第一连接线连接于所述连接部上；

第一导电层，所述第一导电层设于所述定位部上；

第二导电层，所述第二导电层设于所述连接部上；

密封胶，所述密封胶包覆于至少两个所述LED模组和所述第一连接线；及

绝缘层，所述绝缘层覆设于所述非固晶区上。

具体地，每个所述LED模组包括若干个相互电连接的LED芯片以及用以将相邻的所述LED芯片连接的第二连接线。

较佳地，所述连接部为环设于所述定位部四周的环状结构。

具体地，所述定位部的四周设有用以围挡所述密封胶的挡墙。

进一步地，所述挡墙由硅胶胶水固化形成。

具体地，所述第一导电层为第一镀银层，该所述第一镀银层的投影全部或部分位于所述定位部上。

具体地，所述第二导电层为第二镀银层，该所述第二镀银层的投影全部或部分位于所述连接部上。

具体地，至少两个所述LED芯片与所述第一导电层之间设有用以使该至少两个所述LED模组粘接在所述第一导电层上的粘接银胶层。

具体地，所述绝缘层为绝缘硅胶层。

本实用新型的LED封装结构的技术效果为：本实用新型通过在固晶区上设有定位部及连接部，以使至少两个LED模组设于定位部上并通过第一连接线连接于连接部上，由此，采用模组的组装方式，不但可使光色配置灵活，结构布局紧凑，同时，还能有效降低热阻，使到整体功率变化灵活，再有，还能简化组装工序，节约生产成本。

再有，由于在定位部的四周设有用以围挡密封胶的挡墙，由此，可避免对LED芯片使用密封胶时出现流出定位部的问题，保证密封胶密封固定在LED芯片上，从而有利于提高整个LED封装结构的气密性。

附图说明

图1为本实用新型实施例的LED封装结构的示意图；

图2为本实用新型实施例的LED封装结构的内部结构示意图；

图3为图2中B的放大图；

图4为本实用新型实施例的LED封装结构中去除密封胶的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1至图4，下面对本实用新型的LED封装结构的最佳实施例进行阐述。

本实施例的LED封装结构100，包括至少可产生不同颜色光源的两个LED模组10、铜基板20、第一导电层30、第二导电层40、密封胶50及绝缘层(图中未标示)，下面对LED封装结构100的各部件作进一步说明书：

任一LED模组10具有正极和负极，其中，在本实施例中，该LED模组10设有四个，分别为白光LED模组10、红光LED模组10、绿光LED模组10、蓝光LED模组10，同时，每一种颜色的LED模组10设有两个；