[实用新型]LED封装结构

权利要求书

1.LED封装结构，其特征在于，包括：

至少两个可产生不同颜色光源的LED模组，任一所述LED模组具有正极和负极；

带有导电线路的铜基板，所述铜基板上设有固晶区及除所述固晶区之外的非固晶区，所述固晶区上设有供至少两个所述LED模组定位设置的定位部、及用以与至少两个所述LED模组的正极和负极电连接的连接部，所述定位部与所述连接部呈间隔设置，至少两个所述LED模组设于所述定位部上，且至少两个所述LED芯片的正极和负极分别通过第一连接线连接于所述连接部上；

第一导电层，所述第一导电层设于所述定位部上；

第二导电层，所述第二导电层设于所述连接部上；

密封胶，所述密封胶包覆于至少两个所述LED模组和所述第一连接线；及

绝缘层，所述绝缘层覆设于所述非固晶区上。

2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：每个所述LED模组包括若干个相互电连接的LED芯片以及用以将相邻的所述LED芯片连接的第二连接线。

3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述连接部为环设于所述定位部四周的环状结构。

4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述定位部的四周设有用以围挡所述密封胶的挡墙。

5.如权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于：所述挡墙由硅胶胶水固化形成。

6.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述第一导电层为第一镀银层，该所述第一镀银层的投影全部或部分位于所述定位部上。

7.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述第二导电层为第二镀银层，该所述第二镀银层的投影全部或部分位于所述连接部上。

8.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：至少两个所述LED芯片与所述第一导电层之间设有用以使该至少两个所述LED模组粘接在所述第一导电层上的粘接银胶层。

9.如权利要求1-8任一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述绝缘层为绝缘硅胶层。