[实用新型]应用超薄侧射高效SMD PCB类LED制造的发射管

摘要

本实用新型公开了一种应用超薄侧射高效SMD PCB类LED制造的发射管，该发射管包括底部散热基板以及上部发射LED，所述发射LED包括发光芯片和PCB板，所述发光芯片与所述PCB板固定连接，所述发光芯片的极性通过金线连接至所述PCB板上。发光芯片选用IR芯片或是PD/PT芯片。单个LED封装组件外观尺寸为：3.0mm*1.2mm*2.65m，单个LED封装组件发光区面积为：0.78mm*1.2mm*1.55mm。本实用新型的超薄LED比市面上主流的侧射厚度少0.4mm，只有1.2mm的厚度；光效可以达到Max.17mW/Sr@20mA,20°～30°,以一般组件亮度提升了20％以上；且制作简单、使用方便。

主权项

一种应用超薄侧射高效SMD PCB类LED制造的发射管，其特征在于：所述发射管包括底部的散热基板以及上部的发射LED，所述发射LED包括发光芯片(1)和PCB板(2)，所述发光芯片(1)与所述PCB板(2)固定连接，所述发光芯片(1)的的极性通过金线连接至所述PCB板(2)上。