[实用新型]应用超薄侧射高效SMD PCB类LED制造的发射管

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体器件生产技术领域，具体涉及一种应用超薄侧射高效SMD PCB类LED制造的发射管。

背景技术

Infrared Light-Emitting Diode(IRLED),Photo Diode/Photo Transistor/PDIC已成为许多3C产品(Computer:计算机,Communication:通讯装置,Consumer electronics：消费电子产品所需的光电组件),而其中在触控屏幕的应用中,主要需求集中在手机/E-Book/计算机等市场上,因市场端考虑到触控屏幕的成本,因此开始由电容式改为光学式来降低成本,由于电子产品的体积愈来愈小,缩小组件体积及维持高亮度(影响传输距离)将为市场所主要需求方向,因目前市场上尚未有红外光高发光亮度的侧射超薄SMD类LED封装产品,因此此专利光电组件研发的重点为开发超薄1.2mm Side-View SMD PCB Type产品,比市面上1.6mm厚度薄了0.4mm且提升发光强度20％(Max.17mW/Sr@20mA,20°～30°)。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种应用超薄侧射高效SMD PCB类LED制造的发射管。

技术方案：本实用新型所述的一种应用超薄侧射高效SMD PCB类LED制造的发射管，所述发射管包括底部的散热基板以及上部的发射LED，所述发射LED包括发光芯片和PCB板，所述发光芯片与所述PCB板固定连接，所述发光芯片的的极性通过金线连接至所述PCB板上。

作为优化，所述发光芯片选用8mil～20mil的IR芯片或是14mil～30mil的PD/PT芯片。

作为优化，单个所述LED封装组件外观尺寸为：3.0mm*1.2mm*2.65mm，单个所述LED封装组件发光区面积为：0.78mm*1.2mm*1.55mm。

作为优化，所述发光芯片与所述PCB板通过导电胶固定连接。

作为优化，所述金线的直径为1.25mil。

作为优化，所述PCB板的尺寸为12.9*55.7mm，PCB板本体上均布有导通孔，导通孔的直径为0.3mm，导通孔之间设有LED，各LED之间的间距为0.08mm。

有益效果：本实用新型的发射管采用超薄侧射高效SMD PCB类LED/PD/PT封装组件，该组件具有如下优点：

(1)超薄：比市面上主流的侧射厚度少0.4mm，只有1.2mm的厚度；

(2)高效：光效可以达到Max.17mW/Sr@20mA,20°～30°，以一般组件亮度提升了20％ 以上；

(3)制作简单：此产品制作工艺成熟，无重大品质隐患；

(4)使用方便：电极位置位于产品两端可以顺利完成焊接。

附图说明

图1为本实用新型单个LED的封装结构图。

图2为图1的俯视图。

图3为图1的仰视图。

图4为本实用新型的PCB板结构图。

图5为图4的背面结构图。

图6为图4的A区放大结构图。

图7为图5的B区放大结构图。

具体实施方式

如图1到图7所示的为本发射管应用的一种超薄侧射高效SMD PCB类LED结构示意图，该发射管包括底部散热基板(图中未示出)以及上部发射LED，所述发射LED包括发光芯片1和PCB板2，所述发光芯片1与所述PCB板2固定连接，所述发光芯片1的的极性通过金线连接至所述PCB板2上。

作为上述技术方案的进一步优化，发光芯片1选用8mil～20mil的IR芯片或是14mil～30mil的PD/PT芯片。单个所述LED封装组件外观尺寸为：3.0mm*1.2mm*2.65mm。单个所述LED封装组件发光区面积为：0.78mm*1.2mm*1.55mm。所述发光芯片与所述PCB板通过导电胶固定连接。所述金线的直径为1.25mil。所述PCB板2的尺寸为12.9*55.7mm，PCB板本体上均布有导通孔，导通孔的直径为0.3mm，导通孔之间设有LED，各LED之间的间距为0.08mm。

上述超薄侧射高效SMD PCB类LED的制备工艺，包括如下步骤：

(1)固晶：将IR/PD/PT芯片通过导电胶固定在PCB板材上，完成150℃，2H短烤，确保产品稳定在PCB板上；