[实用新型]应用超薄侧射高效SMD PCB类LED制造的发射管

权利要求书

1.一种应用超薄侧射高效SMD PCB类LED制造的发射管，其特征在于：所述发射管包括底部的散热基板以及上部的发射LED，所述发射LED包括发光芯片(1)和PCB板(2)，所述发光芯片(1)与所述PCB板(2)固定连接，所述发光芯片(1)的的极性通过金线连接至所述PCB板(2)上。

2.根据权利要求1所述的一种应用超薄侧射高效SMD PCB类LED制造的发射管，其特征在于：所述发光芯片(1)选用8mil～20mil的IR芯片或是14mil～30mil的PD/PT芯片。

3.根据权利要求1所述的一种应用超薄侧射高效SMD PCB类LED制造的发射管，其特征在于：单个所述LED封装组件外观尺寸为：3.0mm*1.2mm*2.65mm，单个所述LED封装组件发光区面积为：0.78mm*1.2mm*1.55mm。

4.根据权利要求1所述的一种应用超薄侧射高效SMD PCB类LED制造的发射管，其特征在于：所述发光芯片(1)与所述PCB板(2)通过导电胶固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种应用超薄侧射高效SMD PCB类LED制造的发射管，其特征在于：所述金线的直径为1.25mil。

6.根据权利要求1所述的一种应用超薄侧射高效SMD PCB类LED制造的发射管，其特征在于：所述PCB板(2)的尺寸为12.9*55.7mm，PCB板本体上均布有导通孔，导通孔的直径为0.3mm，导通孔之间设有LED，各LED之间的间距为0.08mm。