[实用新型]封装模具结构

摘要

一种封装模具结构，适用于各种芯片封装，主要利用在封装模具组的上盖内腔顶面，利用非刚性材质设置有一层缓冲层，以避免芯片组组装完成后在进行封装时，会因为芯片组与封装模具组的上盖内腔间高度差的问题，而造成芯片组的芯片在封装过程中因受上盖强力压迫造成破裂，或发生需要经过二次加工清除等情况，而能有效提高产品合格率及降低封装成本外，还能提高封装完成后的芯片模块的散热性。

主权项

一种封装模具结构，其特征在于，包括：一芯片组，其中设有一导线架，在该导线架的上方固设有一芯片，该导线架与该芯片利用粘着剂予以固设；在该芯片的上方固设有一金属导电构件，而该金属导电构件与该芯片间利用粘着剂予以粘合固定，且该金属导电构件具有使该芯片与该导线架电性连结的引脚部；一用于该芯片与该导线架的电性连结的金属连结线，一端连结该芯片的顶端，另一端连结该导线架；一封装模具组，包括有上盖及下座，该下座的上表面供该芯片组的该导线架放置；该上盖为内空状，内部形成有内腔，且于该上盖的内顶面设有一层用于缓冲该上盖覆盖于该芯片组上进行封装时的压迫力的缓冲层。