[实用新型]封装模具结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装模具结构，特别是一种适用于各种芯片封装用的封装模具。

背景技术

请参阅图1至图3所示，芯片组2主要包括有导线架21、芯片22、金属导电构件23及金属连结线26，其中，导线架21与芯片22下方会利用一层粘着剂25将芯片22固定于导线架21的上方，然后在芯片与金属导电构件23之间也会利用一层粘着剂24将金属导电构件23固定于芯片22的上方，而每个构件间的连结及粘着剂24、25的涂布都是利用机器一贯作业完成，然而不论是机器完成或是人工完成，粘着剂的涂布都会有数量多寡的些许差异，因此造成整个芯片组2在制作完成并烘烤定型后，每个芯片组2的高度H都会有些微差异，然而封装模具组1一般分为上盖11与下座12，上盖11呈内空状，内部形成有模具内腔13，在芯片组2的封装过程中就是必须将芯片组2的导线架21部分放置于封装模具组1的下座12上方，然后将封装模具组1的上盖覆盖于芯片组2上进行灌注封装，正常状况下，芯片模具组1于组装固定完成后，扣除导线架21后的高度H必须完全等于封装模具组1的上盖11的内腔13高度T，这样在灌注封装过程中，芯片22不会因为芯片组2的高度H于封装模具组1的上盖11的内腔13高度，在压力压迫下造成芯片22的碎裂，也不会因为芯片组2的高度H小于封装模具组1的上盖11的内腔13高度，而在封装过程中让封装胶体(图中未展示)溢布于金属导电构件23的上层，而需要做事后清理加工以避免散热性受限，但是粘着剂24、25的涂布量会有误差值的产生，因此没有办法控制每次芯片组2组装完成后的高度H一定会完全等于封装模具组1的上盖11的内腔13高度T，而容易造成前述困扰结构。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的上述问题，提供一种封装模具结构，除了能有效解决高度差异的问题外，还能有效避免芯片在封装过程中受高压压迫碎裂或金属导电构件在封装过程后还需要清洁加工，进而提高产品合格率、封装速率及降低成本。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种封装模具结构，其中，包括：

一芯片组，其中设有一导线架，在该导线架的上方固设有一芯片，该导线架与该芯片利用粘着剂予以固设；

在该芯片的上方固设有一金属导电构件，而该金属导电构件与该芯片间利用粘着剂予以粘合固定，且该金属导电构件具有使该芯片与该导线架达到电性连结的引脚部；

一用于该芯片与该导线架的电性连结的金属连结线，一端连结该芯片的顶端，另一端连结该导线架；

一封装模具组，包括有上盖及下座，下座的上表面供该芯片组的导线架放置；

该上盖为内空状，内部形成有内腔，且于该上盖的内顶面设有一层用于缓冲该上盖覆盖于该芯片组上进行封装时的压迫力的缓冲层。

上述的封装模具结构，其中，该缓冲层为非刚性材质。

上述的封装模具结构，其中，该缓冲层为硅胶、泡棉、塑胶或具有弹力回复的原料。

本实用新型的有益功效在于：

本实用新型适用于各种芯片封装的封装模具，主要利用在封装模具组的上盖内腔顶面，利用非刚性材质设置有一层缓冲层，有效解决芯片组于封装过程中可能产生的碎裂及脏污等问题外，进而提高芯片模块合格率、提高制作速率、降低封装成本及提高芯片模块整体散热性等优点。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为现有技术封装模具结构的芯片组连同封装模具组的侧视分解示意图；

图2为现有技术封装模具结构的封装模具组的侧视组合示意图；

图3为现有技术封装模具结构的芯片组的侧视组合示意图；

图4为本实用新型封装模具结构的芯片组连同封装模具组的侧视分解示意图；

图5为本实用新型封装模具结构的芯片组位于封装模具组内的侧视组合示意图；

图6为本实用新型的封装模具结构的芯片组封装完成的侧视组合示意图。

其中，附图标记

现有技术

封装模具组1

上盖11

下座12

内腔13

顶面14

芯片组2

导线架21

芯片22

金属导电构件23

粘着剂24.25

金属连结线26

本实用新型

封装模具组10

上盖101

下座102

上表面1021

内腔1011