[实用新型]封装模具结构有效
| 申请号： | 201520186088.0 | 申请日： | 2015-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN204834593U | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 资重兴 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技(东莞)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/24 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;尚群 |
| 地址： | 523758 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 模具 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装模具结构，其特征在于，包括：
一芯片组，其中设有一导线架，在该导线架的上方固设有一芯片，该导线架与该芯片利用粘着剂予以固设；
在该芯片的上方固设有一金属导电构件，而该金属导电构件与该芯片间利用粘着剂予以粘合固定，且该金属导电构件具有使该芯片与该导线架电性连结的引脚部；
一用于该芯片与该导线架的电性连结的金属连结线，一端连结该芯片的顶端，另一端连结该导线架；
一封装模具组，包括有上盖及下座，该下座的上表面供该芯片组的该导线架放置；
该上盖为内空状，内部形成有内腔，且于该上盖的内顶面设有一层用于缓冲该上盖覆盖于该芯片组上进行封装时的压迫力的缓冲层。
2.如权利要求1所述的封装模具结构，其特征在于，该缓冲层为非刚性材质。
3.如权利要求1所述的封装模具结构，其特征在于，该缓冲层为硅胶、泡棉、塑胶或具有弹力回复的原料。
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