[实用新型]用于芯片背金处理的夹具

摘要

一种用于芯片背金处理的夹具，包括硅材质的底盘，其改进在于：底盘的上端面上设置有由L形框架条、条形边框条和多条条形隔断条组成的活动式框架，L形框架条、条形边框条和条形隔断条所围成的区域形成一面积可变的矩形装夹区。本实用新型的有益技术效果是：便于对划片后的芯片进行背金处理，方便、实用，加工效率较高。

主权项

一种用于芯片背金处理的夹具，包括硅材质的底盘，其特征在于：所述底盘的上端面上设置有活动式框架；所述活动式框架由L形框架条（1）、条形边框条（2）和多条条形隔断条（3）组成；所述L形框架条（1）的下侧面上设置有多个插销（4）；所述底盘上设置有与插销（4）匹配的插孔；所述L形框架条（1）的内侧面上设置内凹的导向槽Ⅰ（5）；所述条形边框条（2）一端的端面上设置有导向销Ⅰ（6），导向销Ⅰ（6）的尺寸与导向槽Ⅰ（5）形成紧配合关系；条形边框条（2）轴向一侧的侧壁上设置有导向槽Ⅱ（7），导向槽Ⅰ（5）和导向槽Ⅱ（7）的尺寸相同；所述条形隔断条（3）两端的端面上设置有导向销Ⅱ（8），导向销Ⅱ（8）的尺寸与导向槽Ⅰ（5）和导向槽Ⅱ（7）均形成紧配合关系；条形边框条（2）上的导向销Ⅰ（6）插接在导向槽Ⅰ（5）内后，由条形边框条（2）和L形框架条（1）所构成的结构体形如“Π”形，条形隔断条（3）两端的导向销Ⅱ（8）分别插接在导向槽Ⅰ（5）和导向槽Ⅱ（7）内，由L形框架条（1）、条形边框条（2）和条形隔断条（3）所围成的区域就形成一面积可变的矩形装夹区；所述L形框架条（1）、条形边框条（2）和条形隔断条（3）均采用硅材料制作。