[实用新型]用于芯片背金处理的夹具

说明书

技术领域

    本实用新型涉及一种芯片背金技术，尤其涉及一种用于芯片背金处理的夹具。

背景技术

    对于供应量较大的芯片种类，从成本和加工效率考虑，芯片供应商一般直接对完整的晶圆片进行背金处理，然后再将晶圆片划片为多块芯片；而对于一些供应量较小的芯片种类，由于客户的背金要求可能不同，因此芯片供应商一般不提供背金服务，而是从晶圆片上划片出对应数量的芯片后直接交付给买方，由买方自行背金；存在的问题是：由于背金处理时需要用硅材料将芯片侧壁覆盖，而芯片的尺寸较小，单独背金十分费事，而对多块芯片进行整体背金又缺乏相应的夹具来固定多块芯片。

实用新型内容

针对背景技术中的问题，本实用新型提出了一种用于芯片背金处理的夹具，包括硅材质的底盘，其改进在于：所述底盘的上端面上设置有活动式框架；所述活动式框架由L形框架条、条形边框条和多条条形隔断条组成；所述L形框架条的下侧面上设置有多个插销；所述底盘上设置有与插销匹配的插孔；所述L形框架条的内侧面上设置内凹的导向槽Ⅰ；所述条形边框条一端的端面上设置有导向销Ⅰ，导向销Ⅰ的尺寸与导向槽Ⅰ形成紧配合关系；条形边框条轴向一侧的侧壁上设置有导向槽Ⅱ，导向槽Ⅰ和导向槽Ⅱ的尺寸相同；所述条形隔断条两端的端面上设置有导向销Ⅱ，导向销Ⅱ的尺寸与导向槽Ⅰ和导向槽Ⅱ均形成紧配合关系；条形边框条上的导向销Ⅰ插接在导向槽Ⅰ内后，由条形边框条和L形框架条所构成的结构体形如“Π”形，条形隔断条两端的导向销Ⅱ分别插接在导向槽Ⅰ和导向槽Ⅱ内，由L形框架条、条形边框条和条形隔断条所围成的区域就形成一面积可变的矩形装夹区；所述L形框架条、条形边框条和条形隔断条均采用硅材料制作。

本实用新型的原理是：由L形框架条、条形边框条和条形隔断条所围成的矩形装夹区，其尺寸可以调节，使用时，先将芯片按矩阵形式码放在L形框架条的内壁上，然后用条形边框条和条形隔断条将芯片矩阵夹紧，就能进行背金操作了（背金操作所需设备及其工艺条件均按现有工艺进行）；采用本实用新型后，可以十分方便地将多块小尺寸芯片固定住，且矩形装夹区面积可调，能够适应不同数量的芯片背金需求，而且可以对芯片尺寸不同但背金要求相同的不同类芯片同时进行背金处理，显著提高划片后芯片的背金处理效率。

优选地，所述多条条形隔断条有多种长度，每种长度的条形隔断条有多条。采用此改进后，可以使矩形装夹区的面积调节更加灵活多样。

优选地，所述底盘为圆形。

优选地，所述底盘上对称设置有两个L形框架条。

本实用新型的有益技术效果是：便于对划片后的芯片进行背金处理，方便、实用，加工效率较高。

附图说明

图1、本实用新型的结构示意图；

图2、L形框架条的结构示意图；

图3、条形边框条的结构示意图；

图4、条形隔断条的结构示意图；

图中各个标记所对应的名称分别为：L形框架条1、条形边框条2、条形隔断条3、插销4、导向槽Ⅰ5、导向销Ⅰ6、导向槽Ⅱ7、导向销Ⅱ8、待处理的芯片A、底盘B。

具体实施方式

一种用于芯片背金处理的夹具，包括硅材质的底盘，其改进在于：所述底盘的上端面上设置有活动式框架；所述活动式框架由L形框架条1、条形边框条2和多条条形隔断条3组成；所述L形框架条1的下侧面上设置有多个插销4；所述底盘上设置有与插销4匹配的插孔；所述L形框架条1的内侧面上设置内凹的导向槽Ⅰ5；所述条形边框条2一端的端面上设置有导向销Ⅰ6，导向销Ⅰ6的尺寸与导向槽Ⅰ5形成紧配合关系；条形边框条2轴向一侧的侧壁上设置有导向槽Ⅱ7，导向槽Ⅰ5和导向槽Ⅱ7的尺寸相同；所述条形隔断条3两端的端面上设置有导向销Ⅱ8，导向销Ⅱ8的尺寸与导向槽Ⅰ5和导向槽Ⅱ7均形成紧配合关系；条形边框条2上的导向销Ⅰ6插接在导向槽Ⅰ5内后，由条形边框条2和L形框架条1所构成的结构体形如“Π”形，条形隔断条3两端的导向销Ⅱ8分别插接在导向槽Ⅰ5和导向槽Ⅱ7内，由L形框架条1、条形边框条2和条形隔断条3所围成的区域就形成一面积可变的矩形装夹区；所述L形框架条1、条形边框条2和条形隔断条3均采用硅材料制作。

进一步地，所述多条条形隔断条3有多种长度，每种长度的条形隔断条3有多条。

进一步地，所述底盘为圆形。

进一步地，所述底盘上对称设置有两个L形框架条1。