[实用新型]用于芯片背金处理的夹具

权利要求书

1.一种用于芯片背金处理的夹具，包括硅材质的底盘，其特征在于：所述底盘的上端面上设置有活动式框架；所述活动式框架由L形框架条（1）、条形边框条（2）和多条条形隔断条（3）组成；所述L形框架条（1）的下侧面上设置有多个插销（4）；所述底盘上设置有与插销（4）匹配的插孔；所述L形框架条（1）的内侧面上设置内凹的导向槽Ⅰ（5）；所述条形边框条（2）一端的端面上设置有导向销Ⅰ（6），导向销Ⅰ（6）的尺寸与导向槽Ⅰ（5）形成紧配合关系；条形边框条（2）轴向一侧的侧壁上设置有导向槽Ⅱ（7），导向槽Ⅰ（5）和导向槽Ⅱ（7）的尺寸相同；所述条形隔断条（3）两端的端面上设置有导向销Ⅱ（8），导向销Ⅱ（8）的尺寸与导向槽Ⅰ（5）和导向槽Ⅱ（7）均形成紧配合关系；条形边框条（2）上的导向销Ⅰ（6）插接在导向槽Ⅰ（5）内后，由条形边框条（2）和L形框架条（1）所构成的结构体形如“Π”形，条形隔断条（3）两端的导向销Ⅱ（8）分别插接在导向槽Ⅰ（5）和导向槽Ⅱ（7）内，由L形框架条（1）、条形边框条（2）和条形隔断条（3）所围成的区域就形成一面积可变的矩形装夹区；所述L形框架条（1）、条形边框条（2）和条形隔断条（3）均采用硅材料制作。

2.根据权利要求1所述的用于芯片背金处理的夹具，其特征在于：所述多条条形隔断条（3）有多种长度，每种长度的条形隔断条（3）有多条。

3.根据权利要求1所述的用于芯片背金处理的夹具，其特征在于：所述底盘为圆形。

4.根据权利要求1所述的用于芯片背金处理的夹具，其特征在于：所述底盘上对称设置有两个L形框架条（1）。