[实用新型]具有热中子屏蔽的半导体封装有效
| 申请号： | 201520096869.0 | 申请日： | 2015-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN204927284U | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 皮耶·梅雅德;杰佛瑞·巴顿;奥斯汀·H·勒希 | 申请（专利权）人： | 吉林克斯公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 林柳岑 |
| 地址： | 美国加州圣*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了具有热中子屏蔽的半导体封装。所述半导体封装包含衬底以及安置在所述衬底上的集成电路裸片。所述半导体封装还具有包含屏蔽材料的热中子屏蔽。所述屏蔽材料包含硼-10并且经配置以抑制遇到所述热中子屏蔽的热中子的一部分使其不能穿过所述热中子屏蔽。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 热中子 屏蔽 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，其特征在于：包括：衬底；第一集成电路裸片，其安置在所述衬底上；以及热中子屏蔽，其包含经配置以及布置以抑制遇到所述热中子屏蔽的热中子的一部分使其不能穿过所述热中子屏蔽的屏蔽材料，所述屏蔽材料具有硼‑10。
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