[实用新型]LED倒装COB结构

摘要

本实用新型提供了一种LED倒装COB结构，包括绝缘基板、倒装芯片、导电电路、荧光粉层，倒装芯片设置在所述导电电路上并进行电连接，荧光粉层设置在所述绝缘基板上，并包覆在倒装芯片和导电电路，导电电路为覆盖在绝缘基板上的高反射银电路，根据电路需要设有电路分隔带。通过绝缘基板上的高反射银电路，以电路分隔带进行绝缘分隔形成所述的封装芯片电路，由于银具有高反射特性，不需额外的反射层，因此封装结构简单，出光亮度高；同时银电路导热性能优异，有利于封装结构的整体散热，提高光效和保证芯片的长寿命。进一步地，采用多层荧光膜结构，可以利用多层荧光膜厚度控制实现对LED色温和显色指数控制。

主权项

LED倒装COB结构，包括绝缘基板、倒装芯片、导电电路和荧光粉层，所述倒装芯片设置在所述导电电路上，倒装芯片与导电电路进行电连接，所述荧光粉层覆盖在所述绝缘基板上方，并包覆所述倒装芯片和所述导电电路；其特征在于，所述导电电路为覆盖在所述绝缘基板上表面的高反射银电路，所述绝缘基板的上表面设有电路分隔带。