[实用新型]LED倒装COB结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别是涉及一种LED倒装COB结构。

背景技术

LED作为一第四代照明光源，具有显著的节能和寿命优势。

LED封装是获得优质LED照明光源的一个关键环节，与传统LED的SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在MCPCB基板上，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。现有技术的COB封装一般采用金属基电路板，上面必须通过先进行绝缘处理后再进行电路印刷，而绝缘层却是整体散热体系中的热阻最大的环节，不利于COB封装结构整体高效散热；同时，印刷电路采用普通亚光材料，为了提高出光亮度，在封装结构上需要设置反光层，结构复杂、成本高。

发明内容

基于此，针对现有技术，本实用新型的所要解决的技术问题就是提供一种结构简单、出光效果和散热效果佳、低成本的LED倒装COB结构。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

LED倒装COB结构，包括绝缘基板、倒装芯片、导电电路和荧光粉层，所述倒装芯片设置在所述导电电路上，倒装芯片与导电电路进行电连接，所述荧光粉层覆盖在所述绝缘基板上方，并包覆所述倒装芯片和所述导电电路；其中，所述导电电路为覆盖在所述绝缘基板上表面的高反射银电路，所述绝缘基板的上表面设有电路分隔带。

在其中一个实施例中，所述绝缘基板为陶瓷基板。

进一步地，所述高反射银电路所占面积与所述陶瓷基板封装总面积之比不小于80％。

进一步地，所述LED倒装COB结构还包括设置在所述倒装芯片和所述荧光粉层周围的围坝。

进一步地，所述荧光粉层为一层或多层通过模压方式覆盖在所述倒装芯片外部和顶面的荧光粉覆盖层。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型的LED倒装COB结构，包括绝缘基板、倒装芯片、导电电路、荧光粉层，倒装芯片设置在所述导电电路上并进行电连接，荧光粉层设置在所述绝缘基板上，并包覆在倒装芯片和导电电路，导电电路为覆盖在绝缘基板上的高反射银电路，根据电路需要设有电路分隔带。通过绝缘基板上的高反射银电路，以电路分隔带进行绝缘分隔形成所述的封装芯片电路，由于银具有高反射特性，不需额外的反射层，因此封装结构简单，出光亮度高；同时银电路导热性能优异，有利于封装结构的整体散热，提高光效和保证芯片的长寿命。

进一步地，高反射银电路所占面积与所述陶瓷基板封装总面积之比不小于80％，更进一步确保出光亮度高，整体散热性能好。

进一步地，采用多层荧光膜结构，可以利用多层荧光膜厚度控制实现对LED色温和显色指数控制。

附图说明

图1为本实用新型LED倒装COB结构的剖视结构示意图；

图2为本实用新型LED倒装COB的平面布置结构示意图。

以上各图，1--围坝；2--高反射银电路；3--电路分隔带；4--倒装芯片；5--荧光粉层；6--陶瓷基板；A--陶瓷基板封装面积；B--银电路面积。

具体实施方式

本实用新型为了解决现有技术的问题，提出了一种LED倒装COB结构，包括绝缘基板、倒装芯片、导电电路和荧光粉层，所述倒装芯片设置在所述导电电路上，倒装芯片与导电电路进行电连接，所述荧光粉层覆盖在所述绝缘基板上方，并包覆所述倒装芯片和所述导电电路；其中，所述导电电路为覆盖在所述绝缘基板上表面的高反射银电路，所述绝缘基板的上表面设有电路分隔带。

在其中一个实施例中，所述绝缘基板为陶瓷基板。

进一步地，所述高反射银电路所占面积与所述陶瓷基板封装总面积之比不小于80％。

进一步地，所述LED倒装COB结构还包括设置在所述倒装芯片和所述荧光粉层周围的围坝。

进一步地，所述荧光粉层为一层或多层通过模压方式覆盖在所述倒装芯片外部和顶面的荧光粉覆盖层。

实施例：

下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例中的特征可以相互组合。