[实用新型]LED倒装COB结构

权利要求书

1.LED倒装COB结构，包括绝缘基板、倒装芯片、导电电路和荧光粉层，所述倒装芯片设置在所述导电电路上，倒装芯片与导电电路进行电连接，所述荧光粉层覆盖在所述绝缘基板上方，并包覆所述倒装芯片和所述导电电路；其特征在于，所述导电电路为覆盖在所述绝缘基板上表面的高反射银电路，所述绝缘基板的上表面设有电路分隔带。

2.根据权利要求1所述的LED倒装COB结构，其特征在于，所述绝缘基板为陶瓷基板。

3.根据权利要求2所述的LED倒装COB结构，其特征在于，所述高反射银电路所占面积与所述陶瓷基板封装总面积之比不小于80％。

4.根据权利要求1或2或3所述的LED倒装COB结构，其特征在于，还包括设置在所述倒装芯片和所述荧光粉层周围的围坝。

5.根据权利要求4所述的LED倒装COB结构，其特征在于，所述荧光粉层为一层或多层通过模压方式覆盖在所述倒装芯片外部和顶面的荧光粉覆盖层。