[实用新型]外延片清洗装置有效
申请号: | 201520051801.0 | 申请日: | 2015-01-26 |
公开(公告)号: | CN204332926U | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 丁云鑫;徐小明;刘俊卿;周永君;李东昇 | 申请(专利权)人: | 杭州士兰明芯科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 浦易文 |
地址: | 310018 浙江省杭州市杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种外延片清洗装置,外延片清洗装置包括转动操作的清洗部分和转动操作的承载部分,清洗部分和承载部分固定在台板上,其中,清洗部分包括:喷头,喷头位于承载部分的上方;液体输送管,液体输送管具有进口端和出口端,出口端与喷头相连,轴承部,轴承部支承液体输送管;以及电机,电机设置在台板下方驱动液体输送管作往复摆动。采用根据本实用新型的清洗装置,外延片清洗装置可以高效地、全面地对经磨边处理的外延片进行清洗。 | ||
搜索关键词: | 外延 清洗 装置 | ||
【主权项】:
一种外延片清洗装置,所述外延片清洗装置包括转动操作的清洗部分和转动操作的承载部分,所述清洗部分和所述承载部分固定在台板上,其特征在于,所述清洗部分包括:喷头,所述喷头位于所述承载部分的上方;液体输送管,所述液体输送管具有进口端和出口端,所述出口端与所述喷头相连,轴承部,所述轴承部支承液体输送管;以及电机,所述电机设置在所述台板下方驱动所述液体输送管作往复摆动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造