[实用新型]外延片清洗装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种外延片清洗装置，尤其涉及在外延片磨边后使用的清洗装置。

背景技术

根据半导体生产工艺，金属有机化学气相沉积以热分解反应方式在诸如蓝宝石的衬底片上进行化学沉积反应，生长各种Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体以及它们的多元固溶体的薄层单晶材料，从而形成蓝宝石外延片，但是，在半导体生长过程中会出现外延片边缘沉积较多，生产出的外延片边缘偏厚，从而直接导致后续工序异常，如：减薄后边缘厚度偏薄、激光切割时边缘区域氮化嫁层划出白点、裂片裂不开等。损失外延片边缘几圈芯片，造成外延片的芯片优良率较低。

针对上述问题，需要将外延片边边缘偏厚部分去除，而较可行的办法就是用砂轮进行磨边。磨边后的蓝宝石外延片表面会被沾污，因此，需要一种使用简便的装置对外延片的表面进行清理。

在半导体领域，已有一些针对晶片的清洗装置，如申请号为201010195947.4的专利公开了晶片双流体清洗装置，一般主要由水与气混合的方式来清洗晶片。而针对磨边后单片外延片的清洗，更需要一种高效、高质量的清洗方法，用高压去离水去清洗是一种较好的实现方式。

实用新型内容

为解决外延片磨边处理后的清洗问题，本实用新型提供了一种外延片清洗装置，该外延片清洗装置包括转动操作的清洗部分和转动操作的承载部分，清洗部分和承载部分固定在台板上，其中，清洗部分包括：喷头，该喷头位于承载部分的上方；液体输送管，该液体输送管具有进口端和出口端，出口端与喷头相连，轴承部，该轴承部支承液体输送管；以及电机，该电机设置在台板下方驱动液体输送管作往复摆动。

根据本实用新型的另一个方面，液体输送管的进口端位于台板下方。

根据本实用新型的另一个方面，液体输送管包括：第一横管，第一横管的一端连接到喷头；竖管，竖管垂直于第一横管并与第一横管流体联通；以及，第二横管，第二横管位于台板下方并且流体联通地连接于竖管。

根据本实用新型的另一个方面，竖管包括空心段和实心段，空心段和实心段连续直线延伸，第一横管和第二横管均连接在竖管的空心段上，并且，实心段的一端连接空心段，实心段的另一端连接到电机。

根据本实用新型的又一个方面，清洗装置还包括输送干燥气体的气管，气管通过支架支承在第一横管上。

根据本实用新型的又一个方面，承载部分包括承载盘、转轴以及承载盘电机，转轴的一端与承载盘相连，转轴的另一端通过联轴器与承载盘电机相连，承载盘电机位于台板的下方，所述承载盘设有真空吸附装置，所述外延片通过真空吸附装置的真空吸附作用固定在所述承载盘上。

根据本实用新型的又一个方面，轴承部包括紧固在台板上的轴承座、在轴承座内部分别置于轴承座上下两端的上轴承和下轴承以及闭合轴承座的防水盖，液体输送管穿过防水盖并由上轴承和下轴承转动支承。

较佳地，液体输送管上设有卡簧槽用以安装轴卡簧，轴承座的内壁上有两个卡簧槽分别用以安装第一孔卡簧和第二孔卡簧，轴卡簧和第一孔卡簧固定上轴承的轴向位置，第二孔卡簧和台板固定下轴承的轴向位置。此外，防水盖的外周设有突边，轴承座的上端设有台阶部，防水盖的突边与轴承座的台阶部相配合。另外，轴承座的与台板接触的底部可设有密封圈槽，密封圈设置在密封圈槽中。

采用根据本实用新型的清洗装置，外延片清洗装置可以高效地、全面地对经磨边处理的外延片进行清洗。

附图说明

图1为示出了根据本实用新型的外延片清洗装置的剖视图。

图2为根据本实用新型的外延片清洗装置的局部放大剖视图，其中示出了轴承部的细节。

具体实施方式

下面结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步说明，在以下的描述中阐述了更多的下面结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步说明，在以下的描述中阐述了更多的细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型显然能够以多种不同于此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下根据实际应用情况作类似推广、演绎，因此不应以此具体实施例的内容限制本实用新型的保护范围。

图1示出了根据本实用新型的外延片清洗装置100的剖视图。清洗装置100包括位于一侧可操作转动的清洗部分和位于另一侧的可操作转动的承载部分。清洗部分和承载部分一同固定安装在台板7上。