[实用新型]外延片清洗装置有效
申请号: | 201520051801.0 | 申请日: | 2015-01-26 |
公开(公告)号: | CN204332926U | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 丁云鑫;徐小明;刘俊卿;周永君;李东昇 | 申请(专利权)人: | 杭州士兰明芯科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 浦易文 |
地址: | 310018 浙江省杭州市杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 外延 清洗 装置 | ||
1.一种外延片清洗装置,所述外延片清洗装置包括转动操作的清洗部分和转动操作的承载部分,所述清洗部分和所述承载部分固定在台板上,其特征在于,所述清洗部分包括:
喷头,所述喷头位于所述承载部分的上方;
液体输送管,所述液体输送管具有进口端和出口端,所述出口端与所述喷头相连,
轴承部,所述轴承部支承液体输送管;以及
电机,所述电机设置在所述台板下方驱动所述液体输送管作往复摆动。
2.如权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,所述液体输送管的所述进口端位于台板下方。
3.如权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,液体输送管包括:
第一横管,所述第一横管的一端连接到所述喷头;
竖管,所述竖管垂直于所述第一横管并与所述第一横管流体联通;和
第二横管,所述第二横管位于所述台板下方并且流体联通地连接于所述竖管。
4.如权利要求3所述的清洗装置,其特征在于,所述竖管包括空心段和实心段,所述空心段和所述实心段连续直线延伸,所述第一横管和所述第二横管均连接在所述竖管的所述空心段上,并且,所述实心段的一端连接所述空心段,所述实心段的另一端连接到所述电机。
5.如权利要求3所述的清洗装置,其特征在于,所述清洗装置还包括输送干燥气体的气管,所述气管通过支架支承在所述第一横管上。
6.如权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,所述承载部分包括承载盘、转轴以及承载盘电机,所述转轴的一端与所述承载盘相连,所述转轴的另一端通过联轴器与承载盘电机相连,所述承载盘电机位于所述台板的下方,所述承载盘设有真空吸附装置,所述外延片通过所述真空吸附装置的真空吸附作用固定在所述承载盘上。
7.如权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,所述轴承部包括紧固在所述台板上的轴承座、在轴承座内部分别置于轴承座上下两端的上轴承和下轴承以及闭合轴承座的防水盖,所述液体输送管穿过防水盖并由所述上轴承和所述下轴承转动支承。
8.如权利要求7所述的清洗装置,其特征在于,所述液体输送管上设有卡簧槽用以安装轴卡簧,所述轴承座的内壁上有两个卡簧槽分别用以安装第一孔卡簧和第二孔卡簧,所述轴卡簧和所述第一孔卡簧固定所述上轴承的轴向位置,所述第二孔卡簧和所述台板固定所述下轴承的轴向位置。
9.如权利要求7所述的清洗装置,其特征在于,所述防水盖的外周设有突边,所述轴承座的上端设有台阶部,所述防水盖的所述突边与所述轴承座的所述台阶部相配合。
10.如权利要求7所述的清洗装置,其特征在于,所述轴承座的与所述台板接触的底部设有密封圈槽,密封圈设置在所述密封圈槽中。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州士兰明芯科技有限公司,未经杭州士兰明芯科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520051801.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种半导体基板
- 下一篇:旋转式晶圆加工处理系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造