[实用新型]LED固晶机及其取晶机械手有效
申请号: | 201520026681.9 | 申请日: | 2015-01-15 |
公开(公告)号: | CN204332933U | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 胡新荣 | 申请(专利权)人: | 深圳市新益昌自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种LED固晶机及其取晶机械手,而取晶机械手包括:固定段、活动段、弹片,以及吸嘴,弹片一侧与固定段相固定,另一侧与活动段相固定,吸嘴固定于活动段上与弹片相对一侧,吸嘴的吸附面与弹片在自然展开状态下所在平面相距距离d的取值范围为d∈[0,3]毫米。这样,通过减小吸嘴的吸附面与弹片在自然展开状态下所在平面间的距离,减小了工作时吸嘴的吸附面与LED晶片之间的相对位移,减小了LED晶片与顶针之间的相对位移,从而减少了对LED晶片、吸嘴及顶针的损伤,使吸嘴及顶针等易损件使用寿命延长,固晶良品率更高,节约了生产成本。 | ||
搜索关键词: | led 固晶机 及其 机械手 | ||
【主权项】:
一种LED固晶机的取晶机械手,包括:固定段、活动段、弹片,以及吸嘴,所述弹片一侧与所述固定段相固定,另一侧与所述活动段相固定,所述吸嘴固定于所述活动段上与所述弹片相对一侧,其特征在于,所述吸嘴的吸附面与所述弹片在自然展开状态下所在平面相距距离d的取值范围为d∈[0,3]毫米。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市新益昌自动化设备有限公司,未经深圳市新益昌自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520026681.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造