[实用新型]LED固晶机及其取晶机械手有效
申请号: | 201520026681.9 | 申请日: | 2015-01-15 |
公开(公告)号: | CN204332933U | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 胡新荣 | 申请(专利权)人: | 深圳市新益昌自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | led 固晶机 及其 机械手 | ||
技术领域
本申请涉及发光二极管领域,尤其涉及一种LED固晶机及其取晶机械手。
背景技术
在发光二极管(Light Emitting Diode,LED)生产制程的后封装工序中,经常会采用LED固晶机进行LED晶片的邦定作业,例如,利用顶针将LED晶片从吸附蓝膜上顶起,使LED晶片离开蓝膜,然后LED固晶机的取晶机械手在驱动机构驱动下,利用取晶机械手前端的吸嘴从晶环内吸取LED晶片,通过取晶机械手的旋转搬运,将LED晶片放置到LED支架的指定位置。传统的取晶机械手通常包括固定段、端部设置有吸嘴的活动段,以及分别与固定段及活动段相固定以通过其自身弹性弯曲致使活动段相对固定段折弯活动的弹片。由于传统的取晶机械手各部件位置关系设置相对随意,吸嘴的吸附平面往往与自然展平状态下弹片所在平面相距超过5毫米,这样,在吸晶作业时,活动段依靠弹片的弹性弯曲相对固定段折弯的同时,吸嘴的吸附平面在竖直及水平方向上均有位移,从而所吸附的LED晶片上各点受力不均,容易对LED晶片造成损伤,另外,LED晶片在脱离顶针的过程中,由于LED晶片会摩擦顶针和吸嘴,造成顶针和吸嘴的磨损。
发明内容
本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。
根据本申请的第一方面,本申请提供一种LED固晶机的取晶机械手,包括:固定段、活动段、弹片,以及吸嘴,所述弹片一侧与所述固定段相固定,另一侧与所述活动段相固定,所述吸嘴固定于所述活动段上与所述弹片相对一侧,所述吸嘴的吸附面与所述弹片在自然展开状态下所在平面相距距离d的取值范围为d∈[0,3]毫米。
进一步地,所述距离d取值为0毫米、1毫米、2毫米、2.5毫米或3毫米。
进一步地,所述取晶机械手还包括:固定杆、弹簧及调节螺母,所述调节螺母设置于所述固定杆上并可沿固定杆轴向活动,所述固定杆固定于所述活动段上,所述弹簧套设于所述固定杆上,并设置于所述固定段与所述调节螺母之间。
进一步地,所述取晶机械手还包括:限位机构,所述限位机构可沿垂直于所述固定段的轴向活动设置于所述固定段上,且一端与所述活动段相抵接。
进一步地,所述弹片一侧通过第一压板与所述固定段相固定,另一侧通过第二压板与所述活动段相固定。
根据本申请的第二方面,本申请提供一种LED固晶机,所述LED固晶机设置有如上述的取晶机械手。
本申请的有益效果是:
通过提供一种LED固晶机及其取晶机械手,而取晶机械手包括:固定段、活动段、弹片,以及吸嘴,弹片一侧与固定段相固定,另一侧与活动段相固定,吸嘴固定于活动段上与弹片相对一侧,吸嘴的吸附面与弹片在自然展开状态下所在平面相距距离d的取值范围为d∈[0,3]毫米。这样,通过减小吸嘴的吸附面与弹片在自然展开状态下所在平面间的距离,减小了工作时吸嘴的吸附面与LED晶片之间的相对位移,减小了LED晶片与顶针之间的相对位移,从而减少了对LED晶片、吸嘴及顶针的损伤,使吸嘴及顶针等易损件使用寿命延长,固晶良品率更高,节约了生产成本。
附图说明
图1为本申请实施例一的LED固晶机的取晶机械手的第一工作状态示意图。
图2为本申请实施例一的LED固晶机的取晶机械手的第二工作状态示意图。
图3为本申请实施例二的LED固晶机的取晶机械手的第一工作状态示意图。
图4为本申请实施例二的LED固晶机的取晶机械手的第二工作状态示意图。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市新益昌自动化设备有限公司,未经深圳市新益昌自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520026681.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造