[实用新型]具有按压生热系统的鞋垫

摘要

本实用新型公开了一种易于使用，能有效且安全地保暖足部，让消费者在低温气候下，更为舒适地行走的具有按压生热系统的鞋垫。其包括：一鞋垫本体以及设于鞋垫本体内并相互电连接而形成回路的按压生电模块、可挠性导电片体、电阻加热芯片；按压生电模块位于鞋垫的脚跟处，可接受压力产生电能；并包含有第一导电层体、第一化合物结晶层、第二导电层体及第二化合物结晶层，第一导电层体与第二导电层体之间，设有环绕在第一化合物结晶层外的绝缘片层体，第一导电层体与第二化合物结晶层，分别与可挠性导电片体对应电连接；电阻加热芯片为表面贴焊零件，以表面贴焊技术电连接设置于两可挠性导电片体自由端之间，并位于该鞋垫的前掌处。

主权项

一种具有按压生热系统的鞋垫，其特征在于，包括：一鞋垫本体(1)以及设于该鞋垫本体(1)内并相互电连接而形成回路的一按压生电模块(2)、两可挠性导电片体(3)、至少一电阻加热芯片(4)；所述按压生电模块(2)，可接受压力产生电能，位于该鞋垫本体(1)的脚跟处，并包含有堆叠设置的一第一导电层体(21)、一第一化合物结晶层(22)、一第二导电层体(23)及一第二化合物结晶层(24)，该第一导电层体(21)与该第二导电层体(23)之间，设有一环绕在该第一化合物结晶层(22)外的绝缘片层体(25)，该第一导电层体(21)与其中一个可挠性导电片体(3)电连接，该第二化合物结晶层(24)与另一个可挠性导电片体(3)电连接；所述电阻加热芯片(4)，其为一表面贴焊零件，以表面贴焊技术电连接设置于该两可挠性导电片体(3)自由端之间，并位于该鞋垫本体(1)的前掌处。