[实用新型]具有按压生热系统的鞋垫

权利要求书

1.一种具有按压生热系统的鞋垫，其特征在于，包括：

一鞋垫本体(1)以及设于该鞋垫本体(1)内并相互电连接而形成回路的一按压生电模块(2)、两可挠性导电片体(3)、至少一电阻加热芯片(4)；

所述按压生电模块(2)，可接受压力产生电能，位于该鞋垫本体(1)的脚跟处，并包含有堆叠设置的一第一导电层体(21)、一第一化合物结晶层(22)、一第二导电层体(23)及一第二化合物结晶层(24)，该第一导电层体(21)与该第二导电层体(23)之间，设有一环绕在该第一化合物结晶层(22)外的绝缘片层体(25)，该第一导电层体(21)与其中一个可挠性导电片体(3)电连接，该第二化合物结晶层(24)与另一个可挠性导电片体(3)电连接；

所述电阻加热芯片(4)，其为一表面贴焊零件，以表面贴焊技术电连接设置于该两可挠性导电片体(3)自由端之间，并位于该鞋垫本体(1)的前掌处。

2.如权利要求1所述的具有按压生热系统的鞋垫，其特征在于：所述第一导电层体(21)和该第二导电层体(23)，两者均为铜导电层体；

所述第一化合物结晶层(22)和该第二化合物结晶层(24)，两者均为由酒石酸钠、石英及陶瓷混合烧结而成的化合物结晶层。

3.如权利要求2所述的具有按压生热系统的鞋垫，其特征在于：所述两可挠性导电片体(3)，其自由端的邻近边缘，呈共构一体式设置。

4.如权利要求3所述的具有按压生热系统的鞋垫，其特征在于：所述鞋垫本体(1)，其包含有一上层体(11)；

一对应于该上层体(11)而设置于其底侧面处的下层体(12)；及

一设于该上层体(11)与该下层体(12)之间，能将两者连接以定位该按压生电模块(2)、该可挠性导电片体(3)和该电阻加热芯片(4)的黏着层体(13)。

5.如权利要求4所述的具有按压生热系统的鞋垫，其特征在于：所述上层体(11)，其对应于该第二化合物结晶层(24)处，设有一第一绝缘贴纸层体(5)；

所述黏着层体(13)，其对应于该第一导电层体(21)处，设有一第二绝缘贴纸层体(6)。