[实用新型]具有按压生热系统的鞋垫

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有按压生热系统的鞋垫，尤指一种不用电池，便能提升鞋垫温度，而达到足部保暖的鞋垫。

背景技术

常用的鞋垫，为实现足部保暖的目的，主要采用不易导热的材料，如：皮革、聚合物等，从而减少热能散失，达到保暖的功效。

然而，此种方式，使用者身体肌肤必须要产生足够的体温，方能适用；倘若用户的血液循环欠佳，原本足部温度就过低，隔热效果良好的鞋垫，仍然无法有效御寒。

常用的鞋垫，也有采取电能加热的，然而其温度控制欠佳，存在温度过高或过低的弊端，危及使用者的安全。并且需要外加电池，弹性不足，降低了用户的舒适性与便利性。

有鉴于此，常用的鞋垫虽然能够产生热能，但仍存在前述的问题，这些问题成为本实用新型欲改进的地方。

实用新型内容

本实用新型的目的，在于提供一种易于使用，能有效且安全地保暖足部，让消费者在低温气候下，更为舒适地行走的具有按压生热系统的鞋垫。

本实用新型为解决现有技术的问题，所采用的技术手段如下:

一种具有按压生热系统的鞋垫，包括：一鞋垫本体以及设于该鞋垫本体内并相互电连接而形成回路的一按压生电模块、两可挠性导电片体、至少一电阻加热芯片；所述按压生电模块，可接受压力产成电能，位于该鞋垫的脚跟处，并包含有堆叠设置的一第一导电层体、一第一化合物结晶层、一第二导电层体及一第二化合物结晶层，该第一导电层体与该第二导电层体之间，设有一环绕在该第一化合物结晶层外的绝缘片层体，该第一导电层体与其中一个可挠性导电片体电连接，该第二化合物结晶层与另一个可挠性导电片体电连接；所述电阻加热芯片，其为一表面贴焊零件，以表面贴焊技术电连接设置于该两可挠性导电片体自由端之间，并位于该鞋垫的前掌处。

在本实用新型的一实施例中，所述第一导电层体和该第二导电层体两者均为铜导电层体；所述第一化合物结晶层和该第二化合物结晶层，两者均为由酒石酸钠、石英及陶瓷所混合烧结而成的化合物结晶层。

在本实用新型的一实施例中，所述两可挠性导电片体，其自由端的邻近边缘，呈共构一体式设置。

在本实用新型的一实施例中，所述鞋垫本体，其包含有一上层体；一对应于该上层体而设置于其底侧面处的下层体；及一设于该上层体与该下层体之间，能将两者连接以定位该按压生电模块、该可挠性导电片体和该电阻加热芯片的黏着层体。

在本实用新型的一实施例中，所述上层体，其对应于该第二化合物结晶层处，设有一第一绝缘贴纸层体；所述黏着层体，其对应于该第一导电层体处，设有一第二绝缘贴纸层体。

与现有技术相比，本实用新型的效果如下所示：

第一点：本实用新型中，通过按压生电模块、可挠性导电片体及电阻加热芯片的配合，温度无过高或过低的问题，安全性高，不需要额外的电源，而且最重要的是，不容易故障，耐冲击性好。

第二点：本实用新型中，生热鞋垫中的按压生电模块，受到鞋垫上的人体踩踏的动能，会产生电能，之后电能流经电阻加热芯片，便会产生热能，相较于常用的鞋垫，安全性高，且不需要外加电池，弹性充足，舒适性与便利性皆佳。

附图说明

图1：本实用新型实施例提供的鞋垫的立体示意图；

图2：本实用新型实施例提供的鞋垫的立体分解示意图；

图3：本实用新型实施例提供的鞋垫的剖视示意图；

图4：为图3中A部分的放大示意图；

图5：为图3中B部分的放大示意图；

图6：本实用新型实施例提供的鞋垫的实施形态的剖视示意图。

上述附图中的标号说明如下：

1   鞋垫本体            23  第二导电层体

11  上层体              25  绝缘片层体

12  下层体              24  第二化合物结晶层

13  黏着层体            3   可挠性导电片体

2   按压生电模块        4   电阻加热芯片

21  第一导电层体        5   第一绝缘贴纸层体

22  第一化合物结晶层    6   第二绝缘贴纸层体

具体实施方式

以下依据图面所示的实施例详细说明如后：