[发明专利]一种电路板的制作方法

摘要

本发明提供一种电路板的制作方法，包括以下步骤，1)提供若干子芯板，在每一子芯板四角处设定对位标记；2)若干子芯板层叠，相邻子芯板上的对位标记相叠合对准，若干子芯板层压形成电路板；3)使用钻靶机抓取电路板表面的对位标记，在对位标记位置于一个方向钻出贯通的标靶孔；4)使用CCD钻机，通过CCD镜头对标靶孔进行扫描定位，在电路板的上表面钻预设深度的第一钻孔，在电路板的下表面钻第二钻孔与第一钻孔连通而获得功能通孔。本发明所述的制作方法可提高大厚电路板的功能通孔的加工精度，减少两次对位钻孔的对位偏差，同时可增加其通孔与内层图形的对位精度。

主权项

一种电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤，1)提供若干子芯板，在每一子芯板四角处设定对位标记；2)若干子芯板层叠，相邻子芯板上的对位标记相叠合对准，若干子芯板层压形成电路板；3)使用钻靶机抓取电路板表面的对位标记，在对位标记位置于一个方向钻出贯通的标靶孔；4)使用CCD钻机，在电路板上钻功能通孔，先通过CCD镜头对四个标靶孔进行扫描定位，确定功能通孔在电路板上表面上的钻孔位置，根据确定的钻孔位置在电路板的上表面钻预设深度的第一钻孔，然后，将电路板反置，通过CCD镜头再次对四个标靶孔进行扫描定位，确定功能通孔在电路板下表面上的钻孔位置，对电路板的下表面钻预设深度的第二钻孔，第二钻孔将与第一钻孔对准连通获得所需的功能通孔。