[发明专利]一种电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板的制作方法，尤其涉及一种多层大厚度电路板的制 作方法。

背景技术

随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，且4G通信系统的升级 在即，提高传输率速率是电子工业面临的一大挑战，电路板作为承载功能 子板、信号传输及电源传输等功能其设计和制造已经成为高速电路设计重 中之重。为增加电路板容量，目前通过增加层数来实现，导致电路板的层 数越来越高，厚度越来越厚。对于厚电路板在PCB行业内，在加工后电 路板上的功能孔时，通常是通过先在电路板上加工出定位孔，然后通过销 钉将电路板固定，在通过钻机在电路板上钻出功能孔。在钻功能孔时，目 前有采用正反面等大对钻的方式，然而传统的销钉定位容易导致两次钻孔 偏差，主要是由于采用同一孔两次销钉定位来钻孔，销钉与定位孔存在 2mil的配套差异，且在两次定位过程中，第一次定位时定位孔容易出现 损伤，第二次再使用此孔定位时候出现偏差，故导致两次钻孔对位偏差较 大。如此，对传统的正反面等大对钻的对位方式进行改进。

发明内容

鉴于以上所述，本发明有必要提供一种可提高大厚电路板上功能孔加 工精度的电路板的制作方法。

一种电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤，

1)提供若干子芯板，在每一子芯板四角处设定对位标记；

2)若干子芯板层叠，相邻子芯板上的对位标记相叠合对准，若干子 芯板层压形成电路板；

3)使用钻靶机抓取电路板表面的对位标记，在对位标记位置于一个 方向钻出贯通的标靶孔；

4)使用CCD钻机，在电路板上钻功能通孔，先通过CCD镜头对四 个标靶孔进行扫描定位，确定功能通孔在电路板上表面上的钻孔位置，根 据确定的钻孔位置在电路板的上表面钻预设深度的第一钻孔，然后，将电 路板反置，通过CCD镜头再次对四个标靶孔进行扫描定位，确定功能通 孔在电路板下表面上的钻孔位置，对电路板的下表面钻预设深度的第二钻 孔，第二钻孔将与第一钻孔对准连通获得所需的功能通孔。

进一步地，步骤4)中，先在电路板的上表面上进行导电控深盲钻， 钻深55％-60％的板厚，然后电路板翻转，对电路板的下表面进行导电控 深钻孔，钻深55％-60％板厚。

进一步地，CCD钻机每个钻头都有自动拉伸功能，故CCD钻孔时可 通过四个标靶的测量数据进行自动拉伸钻孔，这样可以提高通孔与内层图 形对位精度。

此外，本发明有必要提供一种有所述制作方法制得的电路板。

相较于现有技术，本发明电路板的制作方法，通过在电路板上从一面 向另一面钻出贯通的标靶孔，标靶孔与传统的定位孔相当，标靶孔作为后 续CCD钻机的扫描定位孔，然标靶孔无需用来配合定位销，因此，标靶 孔的孔径不受限定，可通过高强度的钻刀一次性钻通，标靶孔至少为三个， 较佳地为四个，通过标靶孔来确定功能通孔在电路板上表面上的钻孔位 置，由于标靶孔为一次性钻穿的通孔，因此在电路板的两面位置一致，而 不会出现偏差，从而根据电路板两面的标靶孔位置可准确定位功能通孔的 钻孔位置，根据上表面标靶孔在电路板的上表面先钻预设深度的第一钻 孔，然后根据下表面标靶孔在电路板的下表面钻出第二钻孔，第二钻孔与 第一钻孔可确保不偏差对准连通，极大地提高了大厚度电路板上功能通孔 的加工精度。另外每层的标靶孔与内层的图形是一致的，通过标靶孔的对 位可以提高钻孔与内层图形的对位精度。

附图说明

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了更清楚地说明本发明的技 术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介 绍，描述中的附图仅仅是对应于本发明的具体实施例，对于本领域普通技 术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，在需要的时候还可以根据这 些附图获得其他的附图。

图1为本发明较佳实施例一种多层大厚度的电路板的制作方法的流 程图。

图2本发明较佳实施例组成多层大厚度电路板的各子芯板的截面示 意图；

图3为子芯板压合后所获得的电路板表面的标靶设计的示意图；

图4为子芯板压合后所获得的电路板在上表面CCD钻孔的截面示意 图；

图5为图4所示的电路板在正面钻孔后在下表面进行CCD钻孔的截 面示意图。