[发明专利]一种电路板的制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤，

1)提供若干子芯板，在每一子芯板四角处设定对位标记；

2)若干子芯板层叠，相邻子芯板上的对位标记相叠合对准，若干子芯板 层压形成电路板；

3)使用钻靶机抓取电路板表面的对位标记，在对位标记位置于一个方向 钻出贯通的标靶孔；

4)使用CCD钻机，在电路板上钻功能通孔，先通过CCD镜头对四个标 靶孔进行扫描定位，确定功能通孔在电路板上表面上的钻孔位置，根据确 定的钻孔位置在电路板的上表面钻预设深度的第一钻孔，然后，将电路板 反置，通过CCD镜头再次对四个标靶孔进行扫描定位，确定功能通孔在 电路板下表面上的钻孔位置，对电路板的下表面钻预设深度的第二钻孔， 第二钻孔将与第一钻孔对准连通获得所需的功能通孔。

2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：步骤4)中， 先在电路板的上表面上进行导电控深盲钻，钻深55％-60％的板厚，然后 电路板翻转，对电路板的下表面进行导电控深钻孔，钻深55％-60％板厚。

3.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：CCD钻机每 个钻头都有自动拉伸功能，通过四个标靶的测量数据进行自动拉伸钻孔， 以提高通孔与内层图形对位精度。

4.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：每层的标靶 孔与内层的图形一致，通过标靶孔的对位提高钻孔与内层图形的对位精 度。

5.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：步骤1)中， 子芯板为矩形板，对位标记均匀分布在子芯板的四角，距板边 10mm-20mm。

6.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：步骤1)与步 骤2)之间进一步包括对子芯板棕化的步骤，用以对子芯板表面进行粗糙， 增强子芯板叠合时两两子芯板间的结合力。

7.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：步骤2)中采 用铆合专用模具将各子芯板层压铆合呈一整体。

8.一种电路板，其特征在于，所述电路板由权利要求1至7任一项所述 的电路板加工方法制得。