[发明专利]柔性电路板和移动终端

摘要

本发明公开了一种柔性电路板，包括铜箔基材层、覆盖膜和电子器件，覆盖膜覆盖于铜箔基材层上，覆盖膜设置开口，开口的边缘开设多个凹槽，电子器件焊接于铜箔基材层露出开口的部位中，电子器件的焊锡布满于开口的边缘。本发明实施例提供的柔性电路板通过在开口的边缘设置多个凹槽使得开口的边缘形成凹凸不平的形状，使得电子器件的引脚上的焊锡布满于开口的边缘上时能够与开口的边缘形成较佳的抓紧力，从而保证了电子器件与铜箔基材层的连接强度。本发明还提供了一种移动终端。

主权项

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括铜箔基材层、覆盖膜和电子器件，所述铜箔基材层包括线路层及焊盘，所述焊盘电连接所述线路层，所述覆盖膜覆盖于所述铜箔基材层上，所述覆盖膜设置开口，所述开口正对所述焊盘，以使所述焊盘的局部区域露出，所述开口的边缘开设多个凹槽，以使所述开口的边缘形成凹凸不平的形状，所述电子器件焊接于所述焊盘露出所述开口的部位，以使所述电子器件电连接所述线路层，所述电子器件的焊锡布满于所述开口的边缘，所述多个凹槽用于增大所述电子器件的焊锡与所述覆盖膜之间的抓紧力。