[发明专利]柔性电路板和移动终端

说明书

本发明公开了一种柔性电路板，包括铜箔基材层、覆盖膜和电子器件，覆盖膜覆盖于铜箔基材层上，覆盖膜设置开口，开口的边缘开设多个凹槽，电子器件焊接于铜箔基材层露出开口的部位中，电子器件的焊锡布满于开口的边缘。本发明实施例提供的柔性电路板通过在开口的边缘设置多个凹槽使得开口的边缘形成凹凸不平的形状，使得电子器件的引脚上的焊锡布满于开口的边缘上时能够与开口的边缘形成较佳的抓紧力，从而保证了电子器件与铜箔基材层的连接强度。本发明还提供了一种移动终端。

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种柔性电路板和移动终端。

背景技术

柔性电路板主要包括铜箔基材层和覆盖于铜箔基材层上的覆盖膜。覆盖膜对应铜箔基材层上的线路开窗形成焊盘，焊盘用以跟电子元器件焊接。

现有技术中的覆盖膜的开口为矩形，电子器件焊接于焊盘上时，电子器件的焊锡布满于开口的边缘上。发明人发现现有技术的电子器件容易从开口的边缘脱落，其稳固度较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种稳固度较佳的柔性电路板和移动终端。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种柔性电路板，包括铜箔基材层、覆盖膜和电子器件，所述覆盖膜覆盖于所述铜箔基材层上，所述覆盖膜设置开口，所述开口的边缘开设多个凹槽，所述电子器件焊接于所述铜箔基材层露出所述开口的部位中，所述电子器件的焊锡布满于所述开口的边缘。

其中，所述开口的边缘为弧形。

其中，所述开口包括至少三条侧边。

其中，所述开口包括四条侧边。

其中，所述多个凹槽开设于至少一条所述侧边上。

其中，四条所述侧边皆开设有所述多个凹槽。

其中，相邻两个所述凹槽之间的间隙相异。

其中，所述凹槽为V形；或者，

所述凹槽为圆形；或者，

所述凹槽为矩形。

本发明实施例还提供了一种移动终端，包括柔性电路板。

本发明实施例提供的柔性电路板和移动终端通过在开口的边缘设置多个凹槽使得开口的边缘形成凹凸不平的形状，使得电子器件的引脚上的焊锡布满于开口的边缘上时能够与开口的边缘形成较佳的抓紧力，从而保证了电子器件与铜箔基材层的连接强度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种柔性电路板的示意图；

图2是图1提供的柔性电路板的另一角度的示意图；

图3是本发明实施例提供的另一种柔性电路板的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本发明实施例涉及的移动终端可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。