[发明专利]柔性电路板和移动终端

权利要求书

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括铜箔基材层、覆盖膜和电子器件，所述铜箔基材层包括线路层及焊盘，所述焊盘电连接所述线路层，所述覆盖膜覆盖于所述铜箔基材层上，所述覆盖膜设置开口，所述开口正对所述焊盘，以使所述焊盘的局部区域露出，所述开口的边缘开设多个凹槽，以使所述开口的边缘形成凹凸不平的形状，所述电子器件焊接于所述焊盘露出所述开口的部位，以使所述电子器件电连接所述线路层，所述电子器件的焊锡布满于所述开口的边缘，所述多个凹槽用于增大所述电子器件的焊锡与所述覆盖膜之间的抓紧力。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述开口的边缘为弧形。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述开口包括至少三条侧边。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述开口包括四条侧边。

5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述多个凹槽开设于至少一条所述侧边上。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，四条所述侧边皆开设有所述多个凹槽。

7.根据权利要求1～6任意一项所述的柔性电路板，其特征在于，相邻两个所述凹槽之间的间隙相异。

8.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，所述凹槽为V形；或者，

所述凹槽为圆形；或者，

所述凹槽为矩形。

9.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1～8任意一项所述的柔性电路板。