[发明专利]用正装芯片成型CSP LED的方法和成型倒装芯片的方法及CSP LED

摘要

一种用正装芯片成型CSP LED的方法和成型倒装芯片的方法及CSP LED。芯片级封装LED包括正装芯片，在正装芯片的侧面和顶面封装有封装胶；正装芯片包括正装芯片本体和电极，在电极上设有延伸电极，延伸电极的面积大于电极的面积，在正装芯片本体的下方设有白胶层。用正装芯片成型CSP LED的方法包括：让封装胶包裹在多个正装芯片上；提供第二载台，在第二载台上铺设第二隔离膜；固定半成品；在正装芯片涂光刻胶，在光刻胶盖掩膜版；曝光；显影；蒸镀；清洗；切割；分离。本发明能将正装芯片作为倒装芯片使用，方便组装，提高了电连接的可靠性，有效的防止锡膏上爬，防止出现短路的现象。

主权项

1.用正装芯片成型CSP LED的方法，其特征在于包括如下步骤：（1）让封装胶包裹在多个正装芯片的侧面和顶面上；（2）提供第二载台，在第二载台上铺设第二隔离膜；将封装胶的顶面固定到第二隔离膜上，让正装芯片的电极朝上；（3）在正装芯片电极的一侧涂光刻胶，在光刻胶上盖掩膜版；（4）曝光；（5）显影：通过显影液溶解掉不需要的光刻胶，不需要的光刻胶为正装芯片电极对应的溶解区域，溶解区域的面积大于电极的面积；（6）在溶解区域内蒸镀金属层形成延伸电极；（7）清洗掉光刻胶；（8）切割成CSP LED；（9）将第二载台与第二隔离膜分离；（10）将第二隔离膜与CSP LED分离；让封装胶包裹在多个正装芯片侧面和顶面的步骤包括：（1a）提供第一载台，所述的第一载台包括载板，载板上具有一个以上的凹陷腔，凹陷腔的侧面为自上向下朝凹陷腔内延伸的斜面；在载板上位于凹陷腔的四周具有凸起，该凸起由凹陷腔向下凹陷自然形成；（2a）在第一载台上铺设第一隔离膜，让第一隔离膜贴附在载板、凹陷腔的底面和凹陷腔的侧面上；（3a）在第一隔离膜上位于凹陷腔内固定正装芯片；让正装芯片的电极与第一隔离膜连接，当正装芯片固定到第一隔离膜上后，电极位于凹陷腔内，电极的上表面与第一隔离膜的上表面平齐或是略低于第一隔离膜的上表面；（4 a）在第一载台上加入封装胶，让封装胶包覆在正装芯片的侧面和顶面上；（5 a）提供一压板，用压板按压封装胶；让封装胶固化。