[发明专利]用正装芯片成型CSP LED的方法和成型倒装芯片的方法及CSP LED

权利要求书

1.用正装芯片成型CSP LED的方法，其特征在于包括如下步骤：

（1）让封装胶包裹在多个正装芯片的侧面和顶面上；

（2）提供第二载台，在第二载台上铺设第二隔离膜；将封装胶的顶面固定到第二隔离膜上，让正装芯片的电极朝上；

（3）在正装芯片电极的一侧涂光刻胶，在光刻胶上盖掩膜版；

（4）曝光；

（5）显影：通过显影液溶解掉不需要的光刻胶，不需要的光刻胶为正装芯片电极对应的溶解区域，溶解区域的面积大于电极的面积；

（6）在溶解区域内蒸镀金属层形成延伸电极；

（7）清洗掉光刻胶；

（8）切割成CSP LED；

（9）将第二载台与第二隔离膜分离；

（10）将第二隔离膜与CSP LED分离；

让封装胶包裹在多个正装芯片侧面和顶面的步骤包括：

（1a）提供第一载台，所述的第一载台包括载板，载板上具有一个以上的凹陷腔，凹陷腔的侧面为自上向下朝凹陷腔内延伸的斜面；在载板上位于凹陷腔的四周具有凸起，该凸起由凹陷腔向下凹陷自然形成；

（2a）在第一载台上铺设第一隔离膜，让第一隔离膜贴附在载板、凹陷腔的底面和凹陷腔的侧面上；

（3a）在第一隔离膜上位于凹陷腔内固定正装芯片；让正装芯片的电极与第一隔离膜连接，当正装芯片固定到第一隔离膜上后，电极位于凹陷腔内，电极的上表面与第一隔离膜的上表面平齐或是略低于第一隔离膜的上表面；

（4 a）在第一载台上加入封装胶，让封装胶包覆在正装芯片的侧面和顶面上；

（5 a）提供一压板，用压板按压封装胶；让封装胶固化。

2.根据权利要求1所述的用正装芯片成型CSP LED的方法，其特征在于：溶解区域的前后两侧与电极的前后两侧对齐，溶解区域的内侧与电极的内侧对齐，溶解区域的外侧凸出电极的外侧。

3.根据权利要求1所述的用正装芯片成型CSP LED的方法，其特征在于：在上述步骤（6）中，先在溶解区域内蒸镀钛层，然后在钛层上蒸镀镍层，最后在镍层上蒸镀铜层。

4.根据权利要求1用正装芯片成型CSP LED的方法，其特征在于：让封装胶包裹在多个正装芯片侧面和顶面的步骤包括：

（1b）提供第三载台，在第三载台上铺设第三隔离膜，在第三隔离膜上预先注上封装胶；

（2b）提供第一载台，在第一载台上铺设第一隔离膜，在第一隔离膜上设置一个以上的正装芯片；

（3b）让正装芯片逐渐伸入到封装胶内，让封装胶包覆在正装芯片的侧面和顶面上；控制载板与载胶装置的距离，让封装胶与正装芯片的电极底面具有间隙；

（4b）待封装胶固化后将封装胶与第三隔离膜分离。

5.根据权利要求1所述的用正装芯片成型CSP LED的方法，其特征在于：在步骤（7）中，清洗掉了光刻胶后涂白胶。

6.根据权利要求5所述的用正装芯片成型CSP LED的方法，其特征在于：涂完白胶后对白胶和金属层进行研磨，让白胶和金属层在同一平面内。