[发明专利]用正装芯片成型CSP LED的方法和成型倒装芯片的方法及CSP LED

说明书

一种用正装芯片成型CSP LED的方法和成型倒装芯片的方法及CSP LED。芯片级封装LED包括正装芯片，在正装芯片的侧面和顶面封装有封装胶；正装芯片包括正装芯片本体和电极，在电极上设有延伸电极，延伸电极的面积大于电极的面积，在正装芯片本体的下方设有白胶层。用正装芯片成型CSP LED的方法包括：让封装胶包裹在多个正装芯片上；提供第二载台，在第二载台上铺设第二隔离膜；固定半成品；在正装芯片涂光刻胶，在光刻胶盖掩膜版；曝光；显影；蒸镀；清洗；切割；分离。本发明能将正装芯片作为倒装芯片使用，方便组装，提高了电连接的可靠性，有效的防止锡膏上爬，防止出现短路的现象。

技术领域

本发明涉及用正装芯片成型CSP LED的方法和成型倒装芯片的方法及CSP LED。

背景技术

对于正装芯片来说，在使用时，现将正装芯片固定到基板上，然后打金线，最后封装荧光胶，由于其在封装过程中需要打金线以及固定晶片，工序比较复杂，且正装芯片的电极焊盘较小，容易出现连接不可靠的情况。为了解决这类问题，倒装芯片应运而生，但是倒装芯片的价格比较昂贵，且倒装芯片的电极较小不便于与基板可靠连接。

近年来，随着倒装芯片的出现，人们开始研究芯片级封装（CSP）技术。目前，这种封装技术形成的封装级芯片，体积最小、重量轻、电性能好。但是现有CSP由于结构限制一般使用倒装芯片，而倒装芯片制造成本较高，进而导致单颗CSP芯片成本较高，且倒装芯片的电极较小，从而出现连接不可靠的问题。

目前的正装芯片因需要打金线没有得到更好的利用，当然，也有人利用正装芯片倒装进行360°发光，如在中国专利申请号为201410426391.3申请日为2014.8.27公开日为2014.11.19的专利文献中公开了一种正装芯片倒装360 度发光可任意环绕LED 灯丝，包括薄片基底，所述的薄片基底上覆盖一层软性绝缘层，所述的绝缘层上制备有连接线路，所述的连接线路的两端位置形成有电极，所述的连接线路在电极之间位置形成有多个焊盘，每对焊盘之间安装一正装LED 芯片，所述的正装LED 芯片为透明封装的全角度出光LED芯片，每个所述的正装LED 芯片的下方对应设置用于将光线出射的出光部位。本发明的有益效果是提供了一种全新结构的LED 灯丝结构，并且实现了高效率批量化生产，生产成本低。

虽然其实现了360°发光，但如果需要封装荧光胶，还是需要在固定了正装芯片后封装。另外，在固定正装芯片时，利用正装芯片的电极与基板的焊盘电性连接，而由于正装芯片的电极面积小，因此，不方便固定正装芯片，而且电连接性能不可靠；另外，在焊接过程中，由于电极的侧面与正装芯片的侧面基本平齐，因此，锡膏很容易沿着电极上爬到正装芯片上，容易出现短路的现象。

再有，如果将正装芯片直接作为倒装芯片使用，正装芯片本身是由具有电极的一面出光，当正装芯片固定到基板上后，向下的光基本上由基板进行反射，而目前的基板反射率不高，因此，出光率受到了一定的影响。

发明内容

为了能将正装芯片作为倒装芯片使用，减小CSP LED的体积和质量，为了方便组装，让组装更加的可靠，为了提高电连接的可靠性，为了有效的防止锡膏上爬，防止出现短路的现象，为了提高反射率，从而提高出光率，为了简化成型工艺，本发明提供了一种利用正装芯片成型CSP LED的方法、利用正装芯片成型倒装芯片的方法及CSP LED。为达到上述目的，用正装芯片成型CSP LED的方法，包括如下步骤：

（1）让封装胶包裹在多个正装芯片的侧面和顶面上；

（2）提供第二载台，在第二载台上铺设第二隔离膜；将封装胶的顶面固定到第二隔离膜上，让正装芯片的电极朝上；让第一隔离膜与正装芯片分离；

（3）在正装芯片电极的一侧涂光刻胶，在光刻胶盖掩膜版；

（4）曝光；

（5）显影：通过显影液溶解掉不需要的光刻胶，不需要的光刻胶为正装芯片电极对应的溶解区域，溶解区域的面积大于电极的面积；