[发明专利]一种高热效率的PCBA封装机

摘要

本发明公开一种高热效率的PCBA封装机，它包括：封装机构，所述封装机构包括下箱体、与所述下箱体相配合的上箱体以及设置于所述下箱体或所述上箱体内且可上下升降的工作台；红外加热机构，所述红外加热机构安装在所述下箱体或所述上箱体内且位于所述工作台上方；压力机构，所述压力机构分别与所述下箱体和所述上箱体相连接，用于调节其内部的压力；控制系统，所述控制系统分别与所述封装机构、所述红外加热机构和所述压力机构相连接，用于对其进行自动化控制。使得PCBA封装机的升温速度快、生产效率高、热效率高，并可实现高质量封装。

主权项

1.一种高热效率的PCBA封装机，其特征在于，它包括：封装机构（10），所述封装机构（10）包括下箱体（102）、与所述下箱体（102）相配合的上箱体（106）以及设置于所述下箱体（102）或所述上箱体（106）内且可上下升降的工作台（104）；红外加热机构（20），所述红外加热机构（20）安装在所述下箱体（102）或所述上箱体（106）内且位于所述工作台（104）上方；压力机构（30），所述压力机构（30）分别与所述下箱体（102）和所述上箱体（106）相连接，用于调节其内部的压力；控制系统，所述控制系统分别与所述封装机构（10）、所述红外加热机构（20）和所述压力机构（30）相连接，用于对其进行自动化控制。