[发明专利]一种高热效率的PCBA封装机

权利要求书

1.一种高热效率的PCBA封装机，其特征在于，它包括：

封装机构（10），所述封装机构（10）包括下箱体（102）、与所述下箱体（102）相配合的上箱体（106）以及设置于所述下箱体（102）或所述上箱体（106）内且可上下升降的工作台（104）；

红外加热机构（20），所述红外加热机构（20）安装在所述下箱体（102）或所述上箱体（106）内且位于所述工作台（104）上方；

压力机构（30），所述压力机构（30）分别与所述下箱体（102）和所述上箱体（106）相连接，用于调节其内部的压力；

控制系统，所述控制系统分别与所述封装机构（10）、所述红外加热机构（20）和所述压力机构（30）相连接，用于对其进行自动化控制。

2.根据权利要求1所述的高热效率的PCBA封装机，其特征在于：所述红外加热机构（20）包括固定在所述上箱体（106）内的夹片（202）以及被所述夹片（202）夹住且对应设置于所述工作台（104）上方的加热瓦（201）。

3.根据权利要求1或2所述的高热效率的PCBA封装机，其特征在于：所述压力机构（30）包括分别与所述下箱体（102）和所述上箱体（106）相连通的气管（303）以及与所述气管（303）相连通的压缩机（302）。

4.根据权利要求1或2所述的高热效率的PCBA封装机，其特征在于：所述封装机构（10）还包括用于支撑所述下箱体（102）的第一支撑架（101）和竖直立于所述第一支撑架（101）顶部的至少两根导轨（107），所述上箱体（106）可上下升降地安装在所述导轨（107）上。

5.根据权利要求4所述的高热效率的PCBA封装机，其特征在于：所述封装机构（10）还包括与所述上箱体（106）相连接的上缸（108）。

6.根据权利要求1或2所述的高热效率的PCBA封装机，其特征在于：所述封装机构（10）还包括与所述工作台（104）相连接的下缸（103）。

7.根据权利要求1所述的高热效率的PCBA封装机，其特征在于：所述控制系统包括安装在所述上箱体（106）或所述下箱体（102）内且与所述红外加热机构（20）和所述压力机构（30）相配合的传感器（401）。

8.根据权利要求3所述的高热效率的PCBA封装机，其特征在于：所述压力机构（30）还包括用于支撑所述压缩机（302）的第二支撑架（301）。

9.根据权利要求1所述的高热效率的PCBA封装机，其特征在于：所述下箱体（102）顶部固定有与所述上箱体（106）相对应的遮挡板（105）。