[发明专利]一种高热效率的PCBA封装机

说明书

本发明公开一种高热效率的PCBA封装机，它包括：封装机构，所述封装机构包括下箱体、与所述下箱体相配合的上箱体以及设置于所述下箱体或所述上箱体内且可上下升降的工作台；红外加热机构，所述红外加热机构安装在所述下箱体或所述上箱体内且位于所述工作台上方；压力机构，所述压力机构分别与所述下箱体和所述上箱体相连接，用于调节其内部的压力；控制系统，所述控制系统分别与所述封装机构、所述红外加热机构和所述压力机构相连接，用于对其进行自动化控制。使得PCBA封装机的升温速度快、生产效率高、热效率高，并可实现高质量封装。

技术领域

本发明属于封装设备领域，涉及一种PCBA封装机，具体涉及一种高热效率的PCBA封装机。

背景技术

目前现在的PCBA(装配印刷电路板)封装设备虽然解决了在真空条件下封装的问题，但还存在着很多无法克服的问题，如：加热效率：现有加热机构无法根据实际情况选择相应的加热距离，导致加热效率低，热损失高；长时间的加热又引起机械设备温度上升，大大缩短封装机使用寿命，带来诸多不便。加热温度控制：加热过程的热传递过程比较复杂，每个过程还存在热损失，导致加热的滞后性比较大，温度难以控制。气泡：在上箱进气封装过程中，难免会产生一些气泡如抽真空不足和加热不均匀等，使得在封装时影响产品的质量，不能完好的实现成品的封装，影响产品的使用和运输等。封装压力控制：封装过程中，封装压力太高，导致产品受压力过大，有对产品芯片产生损坏的隐患，而且极大提高了成本；封装压力太低，无法将箱内的气体排尽，注胶压力的不稳定会导致热熔胶冷却后出现气泡及变形，影响产品的性能。

发明内容

针对上述存在的技术不足，本发明的目的是提供一种高热效率的PCBA封装机，以克服现在技术无法解决的热效率低、温度难控制的难题。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种高热效率的PCBA封装机，它包括：

封装机构，所述封装机构包括下箱体、与所述下箱体相配合的上箱体以及设置于所述下箱体或所述上箱体内且可上下升降的工作台；

红外加热机构，所述红外加热机构安装在所述下箱体或所述上箱体内且位于所述工作台上方；

压力机构，所述压力机构分别与所述下箱体和所述上箱体相连接，用于调节其内部的压力；

控制系统，所述控制系统分别与所述封装机构、所述红外加热机构和所述压力机构相连接，用于对其进行自动化控制。

优化地，所述红外加热机构包括固定在所述上箱体内的夹片以及被所述夹片夹住且对应设置于所述工作台上方的加热瓦。

进一步地，所述压力机构包括分别与所述下箱体和所述上箱体相连通的气管以及与所述气管相连通的压缩机。

进一步地，所述封装机构还包括用于支撑所述下箱体的第一支撑架和竖直立于所述第一支撑架顶部的至少两根导轨，所述上箱体可上下升降地安装在所述导轨上。

优化地，所述封装机构还包括与所述上箱体相连接的上缸。

进一步地，所述封装机构还包括与所述工作台相连接的下缸。

优化地，所述控制系统包括安装在所述上箱体或所述下箱体内且与所述红外加热机构和所述压力机构相配合的传感器。

进一步地，所述压力机构还包括用于支撑所述压缩机的第二支撑架。

优化地，所述下箱体顶部固定有与所述上箱体相对应的遮挡板。