[发明专利]一种PCB板阴阳铜厚的制作方法在审
| 申请号： | 201511005474.6 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN105578774A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 李小海;刘早兰;叶汉雄;汪志清 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 章兰芳 |
| 地址： | 516003 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种PCB板阴阳铜厚的制作方法包括对PCB板进行铜厚检测并进行区分处理、标识、曝光处理和蚀刻步骤，本发明所提供的一种PCB板阴阳铜厚的制作方法支持不同尺寸大小、不同规格、不同板厚，利于改善阴阳铜厚蚀刻品质问题、降低此类产品生产制作成本，提高生产效率，达到客户生产品质的要求及确保货期，同时阴阳铜厚原蚀刻两次更改为蚀刻一次，缩短PCB加工流程，降低PCB制作成本，另一方面阴阳铜厚传统的蚀刻两次更改为蚀刻一次，防止PCB板多次蚀刻薄板卡板、报废等，提升了PCB一次良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 阴阳 制作方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板阴阳铜厚的制作方法，其特征在于包括以下步骤：(1)对所述PCB板进行铜厚检测并进行区分处理；(2)对经过检测后的PCB板进行标识，再用测铜厚仪抽测PCB板基板两面铜厚，以确认标识是否正确；(3)将步骤(2)中经过标识的PCB板依次排列并进行曝光处理；(4)将步骤(3)中经过曝光处理的PCB板底铜小的一面图形按底铜厚的补偿参数进行补偿；(5)对所述PCB板进行蚀刻处理，蚀刻统一按底铜较厚一面蚀刻一次即可，对于板厚≤0.2mm薄板蚀刻放板时板件倾斜15度左右，以防板翘卡板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州中京电子科技有限公司，未经惠州中京电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201511005474.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
