[发明专利]一种PCB板阴阳铜厚的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，具体涉及一种PCB板阴阳铜厚的制作方法。

背景技术

印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，产品阻抗、 阻值等不同、此类产品客户设计阴阳铜厚(同一张CORE两面铜不一致)，传统 的方式采用两次蚀刻或采用多张CORE设计，使之铜厚不一致不出现在同一张芯 板上现有技术中蚀刻采用两次生产效率相对较慢，直接增加了蚀刻工序加工成 本有待进一步地完善。

发明内容

本发明针对上述现有技术的不足而提供一种既能降低PCB制作成本，又能 同时提高生产效率的PCB板阴阳铜厚的制作方法。

本发明为解决上述问题所采用的技术方案为：

一种PCB板阴阳铜厚的制作方法，包括以下步骤：

(1)对所述PCB板进行铜厚检测并进行区分处理；

(2)对经过检测后的PCB板进行标识，再用测铜厚仪抽测PCB板基板两 面铜厚，以确认标识是否正确；

(3)将步骤(2)中经过标识的PCB板依次排列并进行曝光处理；

(4)将步骤(3)中经过曝光处理的PCB板底铜小的一面图形按底铜厚的 补偿参数进行补偿；

(5)对所述PCB板进行蚀刻处理，蚀刻统一按底铜较厚一面蚀刻一次即 可，对于板厚≤0.2mm薄板蚀刻放板时板件倾斜15度左右，以防板翘卡板。

进一步地，步骤(2)中所述标识为H/1OZ阴阳铜厚产品，则保证1OZ面 朝上，统一切右上角做标识，切长短边8～15mm宽度的小角，开好小料统一放 板方向出到后工序。

进一步地，步骤(2)中所述标识为多层板H/1OZ阴阳铜厚产品，内层前 处理统一1OZ面朝上且切角朝右上角放板，直致涂布后铜统一收板方向。

本发明的有益效果在于：

本发明所提供的一种PCB板阴阳铜厚的制作方法支持不同尺寸大小、不同 规格、不同板厚，利于改善阴阳铜厚蚀刻品质问题、降低此类产品生产制作成 本，提高生产效率，达到客户生产品质的要求及确保货期，同时阴阳铜厚原蚀 刻两次更改为蚀刻一次，缩短PCB加工流程，降低PCB制作成本，另一方面阴 阳铜厚传统的蚀刻两次更改为蚀刻一次，防止PCB板多次蚀刻薄板卡板、报废 等，提升了PCB一次良率。

附图说明

图1为本发明通用PCB阴阳铜厚设计示意图。

具体实施方式

下面结合附图具体阐明本发明的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不 构成对本发明专利保护范围的限制。

本发明提供一种PCB板阴阳铜厚的制作方法，包括以下步骤：

(1)对所述PCB板进行铜厚检测并进行区分处理，印制板上元件组装密度和 集成度越来越高，功率消耗越来越大，产品阻抗、阻值等不同、此类产品客户 设计阴阳铜厚(同一张CORE两面铜不一致)，传统的方式采用两次蚀刻或采用 多张CORE设计，使之铜厚不一致不出现在同一张芯板上，若采用多张CORE 设计板厚阻抗或价质层达不到要求时，则仍需采用阴阳铜设计，开料、图形曝 光、蚀刻等要进行铜厚区分，加以管控否则出现对应层次铜厚出错。

(2)对经过检测后的PCB板进行标识，再用测铜厚仪抽测PCB板基板两 面铜厚，以确认标识是否正确，如图1所示，来料的基板其中一个板区分一种 铜厚，如板角上有标识“1”的那一面为1OZ，来料时再用测铜厚仪抽测基板两 面铜厚，以确认来料标识是否正确；例如H/1OZ阴阳铜厚产品，则保证1OZ面 朝上，统一切右上角做标识，切长短边8～15mm宽度的小角，开好小料统一放 板方向出到后工序，如多层板H/1OZ阴阳铜厚产品，内层前处理统一1OZ面朝 上且切角朝右上角放板，直致涂布后铜统一收板方向；

(3)将步骤(2)中经过标识的PCB板依次排列并进行曝光处理；按压合 结构图的层次排列，1OZ面图形朝上且统一右上角方式，即保证板件切角处均 位于右上角，曝光员按要求进行放板。菲林图形层数与铜厚作对应；

(4)将步骤(3)中经过曝光处理的PCB板底铜小的一面图形按底铜厚的 补偿参数进行补偿，底铜小的一面图形按底铜厚的补偿参数进行补偿，例如 HOZ/1OZ，内层图形HOZ面有线路则按1OZ底铜补偿线路；